CC2560中文资料蓝牙 Smart Ready 控制器数据手册TI规格书

描述 Description

TICC256x器件是一款完整的BR/EDR/LEHCI 解决方案，此解决方案减轻了设计工作并可实现快速上市。 基于 TI 的第七代内核，器件实现了已经证明的解决方案，此解决方案支持4.0 双模式(BR/EDR/LE)协议。
TI 的电源管理硬件和软件算法大大节省了所有广泛使用的BR/EDR/LE模式运行的能耗。
当与一个 MCU 器件耦合时，这个 HCI 器件为以下应用提供业界最佳的 RF 性能：
手机附件 体育和健身应用 无线音频解决方案 遥控 玩具 借助于传输功率和接收敏感度，相对于其它只支持 BLE 的解决方案，这个解决方案提供大约 2 倍的业界最佳范围。 TI提供的一款无版权软件堆栈被与 TI MSP430 和 Stellaris MCU 预先集成在一起。 TI 的合作伙伴Stonestreet One 也通过 MFi 解决方案和其它 MCU 提供此堆栈 (www.stonestreetone.com)。目前支持的一些配置包括：
串行端口配置 (SPP) 高级音频分配配置 (A2DP) 几个 BLE 配置（根据支持的 MCU，这些配置会发生变化） 除了软件，这个解决方案包含一个使用低 BOM 成本的参考设计。 与用于的 TI 无线平台解决方案有关的更多信息，请参阅 TI 无线连接维基 (Wiki) 网站 (www.ti.com/connectivitywiki)。
显示了CC256x 系列产品成员。
显示了器件方框图。

特性 Features

• TI’s Single-Chip Bluetooth Solution With Bluetooth Basic Rate (BR), Enhanced Data Rate (EDR), and Low Energy (LE) Support; Available in Two Variants:
• Bluetooth CC2560 Controller
• Highly Optimized for Low-Cost Designs:
• Package Footprint: 76 Terminals, 0.6-mm Pitch, 8-mm x 8-mm mrQFN
• Scatternet: Up to 3 Piconets Simultaneously, 1 as Master and 2 as Slaves
• Support for All Voice Air-Coding – Continuously Variable Slope Delta (CVSD), A-Law, µ-Law, and Transparent (Uncoded)
• Support of Multiple Bluetooth Profiles With Enhanced QoS
• Multiple Sniff Instances Tightly Coupled to Achieve Minimum Power Consumption
• Built-In Coexistence and Prioritization Handling for BR/EDR and LE
• –95 dbm Typical RX Sensitivity
• Improved Adaptive Frequency Hopping (AFH) Algorithm With Minimum Adaptation Time
• Advanced Power Management for Extended Battery Life and Ease of Design
• Low Power Consumption for Active, Standby, and Scan Bluetooth Modes
• Physical Interfaces:
• Three-Wire UART Transport Layer (H5) With Maximum Rate of 4 Mbps (CC2560B and CC2564B Only)
• Flexibility for Easy Stack Integration and Validation Into Various Microcontrollers, Such as MSP430™ and ARM® Cortex®-M3 and Cortex®-M4 MCUs
• Device Pin-to-Pin Compatible With Previous Devices or Modules