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BDN11-3CB/A01

ADHESIVE PEEL AND STICK HEAT SINKS

CTSCTS Electronic Components

西迪斯西迪斯公司

CTS

BDN11-3CB/A01

Adhesive peel and stick heat sinks

CTSCTS Electronic Components

西迪斯西迪斯公司

CTS

BDN11-3CB/A01

包装:散装 类别:风扇,热管理 热敏 - 散热器 描述:HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.11\

CTS Thermal Management Products

CTS Thermal Management Products

CTS Thermal Management Products

产品属性

  • 产品编号:

    BDN11-3CB/A01

  • 制造商:

    CTS Thermal Management Products

  • 类别:

    风扇,热管理 > 热敏 - 散热器

  • 系列:

    BDN

  • 包装:

    散装

  • 类型:

    顶部安装

  • 冷却的封装:

    分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)

  • 连接方法:

    散热带,粘合剂(含)

  • 形状:

    方形,鳍片

  • 长度:

    1.110"(28.19mm)

  • 宽度:

    1.110"(28.19mm)

  • 鳍片高度:

    0.355"(9.02mm)

  • 不同强制气流时热阻:

    7.20°C/W @ 400 LFM

  • 自然条件下热阻:

    20.90°C/W

  • 材料:

  • 材料表面处理:

    黑色阳极化处理

  • 描述:

    HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.11\

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
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更多BDN11-3CB/A01供应商 更新时间2024-4-27 10:08:00