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BC858C中文资料AF 通用晶体管数据手册Infineon规格书

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厂商型号

BC858C

参数属性

BC858C 封装/外壳为TO-236-3,SC-59,SOT-23-3;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为分立半导体产品的晶体管-双极性晶体管(BJT)-单个;产品描述:TRANS PNP 30V 0.1A SOT23-3

功能描述

AF 通用晶体管

封装外壳

TO-236-3,SC-59,SOT-23-3

制造商

Infineon Infineon Technologies AG

中文名称

英飞凌 英飞凌科技股份公司

数据手册

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更新时间

2025-11-24 20:07:00

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BC858C规格书详情

描述 Description

NPN硅AF晶体管

特性 Features

• 高电流增益
• 30 Hz 至 15 kHz 之间的低噪声
• 无铅(符合 RoHS 标准)封装
• 符合 AEC Q1011 标准

技术参数

  • 制造商编号

    :BC858C

  • 生产厂家

    :Infineon

  • hFE

    :420 to 800

  • IBMmax

    :200 mA

  • ICBOmax

    :15 nA

  • ICmax

    :100 mA

  • IC

    :100 mA

  • ICMmax

    :200 mA

  • Ptotmax

    :330 mW

  • VCBOmax

    :30 V

  • VCE(sat)max

    :0.65 V

  • VCEOmax

    :30 V

  • VEBOmax

    :5 V

  • Mounting

    :SMT

  • Package

    :P-SOT23-3-3

  • Polarity

    :PNP (Single)

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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