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BC858BW-G数据手册分立半导体产品的晶体管-双极性晶体管(BJT)-单个规格书PDF

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厂商型号

BC858BW-G

参数属性

BC858BW-G 封装/外壳为SC-70,SOT-323;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为分立半导体产品的晶体管-双极性晶体管(BJT)-单个;产品描述:TRANS PNP 30V 0.1A SOT323

功能描述

Small Signal Transistor
TRANS PNP 30V 0.1A SOT323

封装外壳

SC-70,SOT-323

制造商

Comchip Comchip Technology

中文名称

典琦 典琦科技股份有限公司

数据手册

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更新时间

2025-8-8 17:56:00

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BC858BW-G规格书详情

简介

BC858BW-G属于分立半导体产品的晶体管-双极性晶体管(BJT)-单个。由制造生产的BC858BW-G晶体管 - 双极性晶体管(BJT)- 单个分立式双极结型晶体管 (BJT) 通常在音频、无线电及其他应用中用于构建模拟信号放大功能。作为大批量生产的第一批半导体器件之一,对于涉及高频开关和在大电流或高电压下工作的应用而言,它们的特性相比某些器件类型不占优势,但对于需要以极小的噪声和失真构建模拟信号的应用而言,它们仍然是首选技术。

技术参数

更多
  • 制造商编号

    :BC858BW-G

  • 生产厂家

    :Comchip

  • VCBO(V)

    :-30

  • VCEO(V)

    :-30

  • fT(MHz)

    :100

  • IC(A)

    :-0.1

  • hFEmin

    :220

  • hFEmax

    :475

  • Status

    :Obsolete

  • Type

    :PNP

  • 封裝型式

    :SOT-323

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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