丝印：AF3A；Package：SOT-23；LMV55x 3-MHz, Micropower RRO Amplifiers

1 Features 1• Specified 3-V and 5-V Performance • High Unity Gain Bandwidth 3 MHz • Supply Current (Per Amplifier) 37 μA • CMRR 93 dB • PSRR 90 dB • Slew Rate 1 V/μs • Output Swing With 100-kΩ Load 70 mV From Rail • Total Harmonic Distortion: 0.003% at 1 kHz, 2 kΩ • Temperature Range:

文件：1.16646 Mbytes 页数：41 Pages

TI

德州仪器

丝印：AF34；Package：SMAF；SURFACE MOUNT SCHOTTKY BA R RIER RECTIFIER

Features The plastic package carries Underwriters Laboratory Flammability Classification 94V-0 Metal silicon junction,majority carrier conduction Low power loss,high efficiency High forward surge current capability High temperature soldering guaranteed: 250 C/10 seconds,0.375”(9.5mm) lead l

文件：524.31 Kbytes 页数：3 Pages

SY

顺烨电子

丝印：AF36；Package：SMAF；SURFACE MOUNT SCHOTTKY BA R RIER RECTIFIER

Features The plastic package carries Underwriters Laboratory Flammability Classification 94V-0 Metal silicon junction,majority carrier conduction Low power loss,high efficiency High forward surge current capability High temperature soldering guaranteed: 250 C/10 seconds,0.375”(9.5mm) lead l

文件：524.31 Kbytes 页数：3 Pages

SY

顺烨电子

车规级Wi-Fi 5 & 蓝牙5.0 模块SMT 贴片技术LGA 封装超宽温度范围： -40°C ~ +85°C

AF31G 是一款车规级的、高性能的Wi-Fi 5 & 蓝牙5.0 模块。模块支持2 × 2 MIMO，可与移远通信车规级AG52xR 系列蜂窝模块搭配使用，实现WLAN 和蓝牙连接。\n\n AF31G 的尺寸仅为23.0 mm × 23.0 mm × 3.0 mm，其紧凑的封装能满足终端产品对小尺寸模块的需求，是理想的Wi-Fi & 蓝牙解决方案。模块可以为客户有效减小产品尺寸，降低设计成本。AF31G 采用SMT 贴片技术，可靠性高并能满足复杂环境的应用需求。紧凑的LGA 封装使其尤其适用于尺寸受限、且要求可靠网络连接的场景。该封装类型适合大规模、自动化生产，能有效帮助降低生产

Quectel

移远通信技术

SSD 320GB 2.5\" PSLC SATA III 5V

ATP

SSD 320GB M.2 PSLC SATA III 3.3V

ATP

包装：散装 类别：存储卡，模块 固态硬盘（SSD），硬盘驱动器（HDD） 描述：SSD 30GB 2.5\

ATP

包装：托盘 类别：存储卡，模块 固态硬盘（SSD），硬盘驱动器（HDD） 描述：SSD 320GB 2.5\

ATP