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66AK2L06XCMSA

66AK2L06 Multicore DSPARM KeyStone II System-on-Chip (SoC)

TITexas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

66AK2L06XCMSA

Package:900-BFBGA,FCBGA;包装:托盘 类别:集成电路(IC) DSP(数字信号处理器) 描述:IC SOC MULTICORE DSP+ARM 900BGA

TI1Texas Instruments

德州仪器

66AK2L06XCMSA2

66AK2L06 Multicore DSPARM KeyStone II System-on-Chip (SoC)

TITexas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

66AK2L06XCMSA2

Package:900-BFBGA,FCBGA;包装:托盘 类别:集成电路(IC) DSP(数字信号处理器) 描述:IC DSP ARM SOC 900FCBGA

TI1Texas Instruments

德州仪器

66AK2L06

66AK2L06MulticoreDSPARMKeyStoneIISystem-on-Chip(SoC)

TITexas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

66AK2L06XCMS

66AK2L06MulticoreDSPARMKeyStoneIISystem-on-Chip(SoC)

TITexas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

产品属性

  • 产品编号:

    66AK2L06XCMSA

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 类别:

    集成电路(IC) > DSP(数字信号处理器)

  • 系列:

    66AK2Lx KeyStone Multicore

  • 包装:

    托盘

  • 类型:

    DSP+ARM®

  • 接口:

    EBI/EMI,以太网,DMA,I²C,PCIe,SPI,UART/USART,USB 3.0,USIM

  • 时钟速率:

    1GHz

  • 非易失性存储器:

    ROM(384kB)

  • 片载 RAM:

    5.384MB

  • 电压 - I/O:

    0.85V,1.0V,1.8V,3.3V

  • 电压 - 内核:

    可变式

  • 工作温度:

    -40°C ~ 100°C(TC)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    900-BFBGA,FCBGA

  • 供应商器件封装:

    900-FCBGA(25x25)

  • 描述:

    IC SOC MULTICORE DSP+ARM 900BGA

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
Texas Instruments
24+
FCBGA-900
13949
TI优势主营型号-原装正品
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TI(德州仪器)
2022+原装正品
FCBGA-900
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TI(德州仪器)
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FCBGA-900
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Texas Instruments
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Texas Instruments
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900-FCBGA(25x25)
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TI(德州仪器)
2021+
FCBGA-900
499
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更多66AK2L06XCMSA供应商 更新时间2025-5-10 10:12:00