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66AK2L06XCMSA2集成电路（IC）的DSP（数字信号处理器）规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
66AK2L06XCMSA2 |
| 参数属性 | 66AK2L06XCMSA2 封装/外壳为900-BFBGA，FCBGA；包装为托盘；类别为集成电路（IC）的DSP（数字信号处理器）；产品描述：IC DSP ARM SOC 900FCBGA |
| 功能描述 | 66AK2L06 Multicore DSPARM KeyStone II System-on-Chip (SoC) |
| 封装外壳 | 900-BFBGA，FCBGA |
| 文件大小 |
1.51659 Mbytes |
| 页面数量 |
298 页 |
| 生产厂商 | Texas Instruments |
| 企业简称 |
TI【德州仪器】 |
| 中文名称 | 美国德州仪器公司官网 |
| 原厂标识 |  |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-6-27 11:29:00 |
| 人工找货 | 66AK2L06XCMSA2价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
产品属性
- 产品编号：
66AK2L06XCMSA2
- 制造商：
Texas Instruments
- 类别：
集成电路（IC） > DSP（数字信号处理器）
- 系列：
66AK2Lx KeyStone Multicore
- 包装：
托盘
- 类型：
DSP+ARM®
- 接口：
EBI/EMI，以太网，DMA，I²C，PCIe，SPI，UART/USART，USB 3.0，USIM
- 时钟速率：
1.2GHz
- 非易失性存储器：
ROM（384kB）
- 片载 RAM：
5.384MB
- 电压 - I/O：
0.85V，1.0V，1.8V，3.3V
- 电压 - 内核：
可变式
- 工作温度：
-40°C ~ 100°C（TC）
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
900-BFBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：
900-FCBGA（25x25）
- 描述：
IC DSP ARM SOC 900FCBGA
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
TI(德州仪器) |
24+ |
标准封装 |
9048 |
原厂直销,大量现货库存,交期快。价格优,支持账期 |
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TI(德州仪器) |
24+ |
FCBGA900(25x25) |
7350 |
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TI(德州仪器) |
2021+ |
FCBGA-900(25x25) |
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TI(德州仪器) |
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FCBGA-900(25x25) |
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TI |
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6000 |
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TI |
22+ |
900FCBGA |
9000 |
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TI/德州仪器 |
25+ |
FCBGA-900 |
860000 |
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询价 |
