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66AK2L06XCMSA集成电路（IC）的DSP（数字信号处理器）规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
66AK2L06XCMSA |
| 参数属性 | 66AK2L06XCMSA 封装/外壳为900-BFBGA，FCBGA；包装为托盘；类别为集成电路（IC）的DSP（数字信号处理器）；产品描述：IC SOC MULTICORE DSP+ARM 900BGA |
| 功能描述 | 66AK2L06 Multicore DSPARM KeyStone II System-on-Chip (SoC) |
| 封装外壳 | 900-BFBGA，FCBGA |
| 文件大小 |
1.51659 Mbytes |
| 页面数量 |
298 页 |
| 生产厂商 | Texas Instruments |
| 企业简称 |
TI【德州仪器】 |
| 中文名称 | 美国德州仪器公司官网 |
| 原厂标识 |  |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-6-27 11:12:00 |
| 人工找货 | 66AK2L06XCMSA价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
产品属性
- 产品编号：
66AK2L06XCMSA
- 制造商：
Texas Instruments
- 类别：
集成电路（IC） > DSP（数字信号处理器）
- 系列：
66AK2Lx KeyStone Multicore
- 包装：
托盘
- 类型：
DSP+ARM®
- 接口：
EBI/EMI，以太网，DMA，I²C，PCIe，SPI，UART/USART，USB 3.0，USIM
- 时钟速率：
1GHz
- 非易失性存储器：
ROM（384kB）
- 片载 RAM：
5.384MB
- 电压 - I/O：
0.85V，1.0V，1.8V，3.3V
- 电压 - 内核：
可变式
- 工作温度：
-40°C ~ 100°C（TC）
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
900-BFBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：
900-FCBGA（25x25）
- 描述：
IC SOC MULTICORE DSP+ARM 900BGA
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
TI(德州仪器) |
2021+ |
FCBGA-900 |
499 |
询价 | |||
TI/德州仪器 |
23+ |
900-BFBGA |
6647 |
原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详 |
询价 | ||
TI |
三年内 |
1983 |
只做原装正品 |
询价 | |||
24+ |
N/A |
69000 |
一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择 |
询价 | |||
TI(德州仪器) |
2447 |
FCBGA-900(25x25) |
31500 |
44个/托盘一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长 |
询价 | ||
Texas |
25+ |
25000 |
原厂原包 深圳现货 主打品牌 假一赔百 可开票! |
询价 | |||
A |
23+ |
TO-92 |
50000 |
全新原装正品现货,支持订货 |
询价 | ||
TI |
25+ |
(CMS) |
6000 |
原厂原装,价格优势 |
询价 | ||
TI |
22+ |
900FCBGA |
9000 |
原厂渠道,现货配单 |
询价 | ||
TI/德州仪器 |
25+ |
FCBGA-900 |
860000 |
明嘉莱只做原装正品现货 |
询价 |
