66AK2L06XCMSA2 集成电路（IC）DSP（数字信号处理器） TI/德州仪器

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1+	面议

厂家型号：
66AK2L06XCMSA2
产品分类：
芯片
生产厂商：
TI
库存数量：
50
产品封装：
BGA900
生产批号：
25+
库存类型：
常用库存
更新时间：
2025-10-30 16:01:00

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原厂料号：66AK2L06XCMSA2品牌：TI

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66AK2L06XCMSA2是集成电路（IC） > DSP（数字信号处理器）。制造商TI/Texas Instruments生产封装BGA900/900-BFBGA，FCBGA的66AK2L06XCMSA2DSP（数字信号处理器）数字信号处理器是类似于微处理器或微控制器的器件，但区别在于其内部架构经修改，适用于对连续数据流连续执行以乘法和加法运算为主的算法，而不是以条件逻辑或大量并发进程为主的算法。该器件通常用于诸如音频或视频信号处理等应用。

芯片型号：
66AK2L06XCMSA2
规格书：
下载下载2
企业简称：
TI【德州仪器】详情
厂商全称：
Texas Instruments
内容页数：
298 页
文件大小：
1516.59 kb
资料说明：
66AK2L06 Multicore DSPARM KeyStone II System-on-Chip (SoC)

产品属性

类型
描述
产品编号：
66AK2L06XCMSA2
制造商：
Texas Instruments
类别：
集成电路（IC） > DSP（数字信号处理器）
系列：
66AK2Lx KeyStone Multicore
包装：
托盘
类型：
DSP+ARM®
接口：
EBI/EMI，以太网，DMA，I²C，PCIe，SPI，UART/USART，USB 3.0，USIM
时钟速率：
1.2GHz
非易失性存储器：
ROM（384kB）
片载 RAM：
5.384MB
电压 - I/O：
0.85V，1.0V，1.8V，3.3V
电压 - 内核：
可变式
工作温度：
-40°C ~ 100°C（TC）
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
900-BFBGA，FCBGA
供应商器件封装：
900-FCBGA（25x25）
描述：
IC DSP ARM SOC 900FCBGA

供应商

企业：
深圳市鸿昌盛电子科技有限公司
商铺：
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联系人：
林先生
手机：
18529516814
询价：
电话：
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传真：
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深圳市福田区华强北路赛格广场58楼5813

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