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66AK2E02

Applications of the K2H and K2E platforms in high-end imaging

文件:520.73 Kbytes 页数:4 Pages

TI

德州仪器

66AK2E02

66AK2E0x Multicore DSPARM KeyStone II System-on-Chip (SoC)

文件:1.5469 Mbytes 页数:282 Pages

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66AK2E0x Multicore DSPARM KeyStone II System-on-Chip (SoC)

文件:2.02919 Mbytes 页数:282 Pages

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66AK2E02

多核 ARM+DSP

66AK2E0x 是一款基于 TI 的 KeyStone II 多核 SoC 架构的高性能器件,该器件集成了性能最优的 Cortex-A15 处理器单核或四核 CorePac 以及 C66x DSP 内核,可以高达 1.4GHz 的内核速度运行。 TI 的 66AK2E0x 器件实现了一套易于使用的高性能、低功耗平台,可供企业级网络终端设备、数据中心网络、航空电子设备和国防、医疗成像、测试和自动化等诸多应用领域的开发人员使用。\n TI 的 KeyStone II 架构提供了一套集成有 ARM CorePac、(Cortex-A15 处理器四核 CorePac)、C66x CorePac、网络 ·ARMCortex-A15MPCore CorePac ·多达 4 个 ARM Cortex-A15 处理器内核,处理速度高达 1.4GHz \n ·所有 Cortex-A15 处理器内核共享 4MB L2 缓存\n ·完全执行 ARMv7-A 架构指令集\n ·每个内核具有 32KB L1 指令和数据缓存\n ·AMBA 4.0 AXI 一致性扩展 (ACE) 主端口,与 MSMC(多核共享存储器控制器)相连接,可实现对 SRAM 和 DDR3 的低延迟访问\n·1 个 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP) 内核子系统 (C66x CorePac),每个具有·1.4GHz C6;

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66AK2E02ABDA4

66AK2E0x Multicore DSPARM KeyStone II System-on-Chip (SoC)

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66AK2E02ABDA4

66AK2E0x Multicore DSPARM KeyStone II System-on-Chip (SoC)

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66AK2E02ABDA4

Package:1089-BFBGA,FCBGA;包装:托盘 类别:集成电路(IC) DSP(数字信号处理器) 描述:IC DSP ARM SOC 1089FCBGA

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技术参数

  • Operating Systems:

    Integrity; Linux; SYS/BIOS; VxWorks

  • ARM CPU:

    1 ARM Cortex-A15

  • ARM MHz (Max.):

    1250; 1400

  • DSP:

    1 C66x

  • DSP MHz (Max.):

    1250; 1400

  • Hardware Accelerators:

    Security Accelerator

  • Other On-Chip Memory:

    2048 KB

  • DRAM:

    DDR3; DDR3L

  • EMAC:

    2-Port 10Gb Switch; 8-Port 1Gb Switch

  • JESD204B:

    0

  • Operating Temperature Range (C):

    -40 to 100

  • PCI/PCIe:

    4 PCIe Gen2

  • On-Chip L2 Cache/RAM:

    4096 KB (ARM Cluster); 512 KB (per C66x DSP core)

  • USB:

    2

  • SPI:

    3

  • I2C:

    3

  • UART (SCI):

    2

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TI
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