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5CSEMA6F31A7N	文件：945.38 Kbytes Page：93 Pages	Cyclone V Device Datasheet	IntelIntel Corporation（Integrated Electronics Corporation) 英特尔英特尔（集成电子公司）	Intel
5CSEMA6F31A7N	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：散装封装/外壳：896-BGA 类别：集成电路（IC）片上系统（SoC）描述：IC SOC CORTEX-A9 700MHZ 896FBGA	IntelIntel Corporation（Integrated Electronics Corporation) 英特尔英特尔（集成电子公司）	Intel
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5CSEMA6F31A7N

文件：945.38 Kbytes

Page：93 Pages

Cyclone V Device Datasheet

IntelIntel Corporation（Integrated Electronics Corporation)

英特尔英特尔（集成电子公司）

Intel

5CSEMA6F31A7N

文件：100 bytes

Page：1 Pages

包装：散装封装/外壳：896-BGA 类别：集成电路（IC）片上系统（SoC）描述：IC SOC CORTEX-A9 700MHZ 896FBGA

IntelIntel Corporation（Integrated Electronics Corporation)

英特尔英特尔（集成电子公司）

Intel

5CSEMA6F31A7

文件：402.98 Kbytes

Page：37 Pages

CycloneVDeviceOverview

•HPS–FPGAbridges—includetheFPGA-to-HPS,HPS-to-FPGA,andlightweightHPS-to-FPGA bridgesthatallowtheFPGAfabrictoissuetransactionstoslavesintheHPS,andviceversa •FPGA-to-HPSSDRAMcontrollersubsystem—providesaconfigurableinterfacetothemultiport frontend(MPFE)ofthe

IntelIntel Corporation（Integrated Electronics Corporation)

英特尔英特尔（集成电子公司）

Intel

产品属性

产品编号：
5CSEMA6F31A7N
制造商：
Intel
类别：
集成电路（IC） > 片上系统（SoC）
系列：
Automotive, AEC-Q100, Cyclone® V SE
包装：
散装
架构：
MCU，FPGA
核心处理器：
带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
RAM 大小：
64KB
外设：
DMA，POR，WDT
连接能力：
CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度：
700MHz
主要属性：
FPGA - 110K 逻辑元件
工作温度：
-40°C ~ 125°C（TJ）
封装/外壳：
896-BGA
供应商器件封装：
896-FBGA（31x31）
描述：
IC SOC CORTEX-A9 700MHZ 896FBGA

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更多5CSEMA6F31A7N供应商更新时间2024-4-30 9:18:00

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