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5CSEBA4U23C7N	文件：945.38 Kbytes Page：93 Pages	Cyclone V Device Datasheet	IntelIntel Corporation（Integrated Electronics Corporation) 英特尔英特尔（集成电子公司）
5CSEBA4U23C7N	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：散装封装/外壳：672-FBGA 类别：集成电路（IC）片上系统（SoC）描述：IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 672UBGA	IntelIntel Corporation（Integrated Electronics Corporation) 英特尔英特尔（集成电子公司）
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零件编号

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功能描述

制造商&上传企业

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5CSEBA4U23C7N

文件：945.38 Kbytes

Page：93 Pages

Cyclone V Device Datasheet

IntelIntel Corporation（Integrated Electronics Corporation)

英特尔英特尔（集成电子公司）

5CSEBA4U23C7N

文件：100 bytes

Page：1 Pages

包装：散装封装/外壳：672-FBGA 类别：集成电路（IC）片上系统（SoC）描述：IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 672UBGA

IntelIntel Corporation（Integrated Electronics Corporation)

英特尔英特尔（集成电子公司）

5CSEBA4U23C7SN

文件：402.98 Kbytes

Page：37 Pages

CycloneVDeviceOverview

•HPS–FPGAbridges—includetheFPGA-to-HPS,HPS-to-FPGA,andlightweightHPS-to-FPGA bridgesthatallowtheFPGAfabrictoissuetransactionstoslavesintheHPS,andviceversa •FPGA-to-HPSSDRAMcontrollersubsystem—providesaconfigurableinterfacetothemultiport frontend(MPFE)ofthe

IntelIntel Corporation（Integrated Electronics Corporation)

英特尔英特尔（集成电子公司）

产品属性

产品编号：
5CSEBA4U23C7N
制造商：
Intel
类别：
集成电路（IC） > 片上系统（SoC）
系列：
Cyclone® V SE
包装：
散装
架构：
MCU，FPGA
核心处理器：
带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
RAM 大小：
64KB
外设：
DMA，POR，WDT
连接能力：
CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度：
800MHz
主要属性：
FPGA - 40K 逻辑元素
工作温度：
0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳：
672-FBGA
供应商器件封装：
672-UBGA（23x23）
描述：
IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 672UBGA

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更多5CSEBA4U23C7N供应商更新时间2024-4-27 17:00:00

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