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BY268	文件：75.14 Kbytes Page：2 Pages	0.8AFASTRECOVERYHIGHVOLTAGEGLASSBODYRECTIFIER Features ●HermeticallySealedGlassBodyConstruction ●HighVoltageto1800VwithLowLeakage ●SurgeOverloadRatingto20APeak	DIODESDiodes Incorporated 美台半导体	DIODES
BY268	文件：130.37 Kbytes Page：5 Pages	FastAvalancheSinterglassDiode	VishayVishay Siliconix 威世科技威世科技半导体	Vishay
BY268	文件：119.27 Kbytes Page：4 Pages	FastAvalancheSinterglassDiode	VishayVishay Siliconix 威世科技威世科技半导体	Vishay
BY268	文件：133.88 Kbytes Page：2 Pages	SINTEREDGLASSJUNCTIONFASTAVALANCHERECTIFIERVOLTAGE:1400CURRENT:0.8A FEATURE Glasspassivatedjunction Hermeticallysealedpackage	GULFSEMIGulf Semiconductor 海湾电子海湾电子（山东）有限公司	GULFSEMI
BY268	文件：128.83 Kbytes Page：2 Pages	FastAvalancheSinterglassDiode Features •Glasspassivatedjunction •Hermeticallysealedpackag Applications Highvoltagefastrectificationdiode	NJSEMINew Jersey Semi-Conductor Products, Inc. 新泽西半导体新泽西半导体产品股份有限公司	NJSEMI
BY268	文件：136.32 Kbytes Page：4 Pages	FastAvalancheSinterglassDiode FEATURES •Glasspassivatedjunction •Hermeticallysealedpackage •Materialcategorization: fordefinitionsofcompliancepleasesee www.vishay.com/doc?99912 APPLICATIONS •Highvoltagefastrectificationdiode	VishayVishay Siliconix 威世科技威世科技半导体	Vishay
BY268GP	文件：148.17 Kbytes Page：2 Pages	SINTEREDGLASSJUNCTIONFASTSWITCHINGPLASTICRECTIFIERVOLTAGE:1400TO1600VCURRENT:0.8A VOLTAGE:1400TO1600VCURRENT:0.8A FEATURE Hightemperaturemetallurgicallybondedconstruction Sinteredglasscavityfreejunction CapabilityofmeetingenvironmentalstandardofMIL-S-19500 Hightemperaturesolderingguaranteed350°C/10sec/0.375”leadlengthat5lbstension	GULFSEMIGulf Semiconductor 海湾电子海湾电子（山东）有限公司	GULFSEMI
CM268	文件：222.37 Kbytes Page：1 Pages	T-13/4MidgetFlangeBase T-13/4MidgetFlangeBase	CML Chicago Miniature Lamp,inc	CML
CM268	文件：35.66 Kbytes Page：1 Pages	MidgetFlangeBase	VCC Visual Communications Company	VCC
CP268	文件：203.26 Kbytes Page：2 Pages	PowerTransistorNPN-HighVoltageTransistorChip PROCESSDETAILS ProcessEPITAXIALPLANAR DieSize63x63MILS DieThickness10MILS BaseBondingPadArea9x12MILS EmitterBondingPadArea10x18MILS TopSideMetalizationAl-16,000Å BackSideMetalizationAu-12,000Å	CentralCentral Semiconductor Corp 美国中央半导体	Central

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供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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更多268X供应商更新时间2025-7-26 16:06:00

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