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BY268GP	文件：148.17 Kbytes Page：2 Pages	SINTERED GLASS JUNCTION FAST SWITCHING PLASTIC RECTIFIER VOLTAGE:1400 TO 1600V CURRENT: 0.8A VOLTAGE:1400 TO 1600V CURRENT: 0.8A FEATURE High temperature metallurgically bonded construction Sintered glass cavity free junction Capability of meeting environmental standard of MIL-S-19500 High temperature soldering guaranteed 350°C/10sec/0.375”lead length at 5 lbs tension 文件：148.17 Kbytes 页数：2 Pages	GULFSEMI 海湾电子	GULFSEMI
BY268GP	文件：300 bytes Page：1 Pages	Fast Recovery	Gulf 海湾	Gulf
CM268	文件：222.37 Kbytes Page：1 Pages	T-1 3/4 Midget Flange Base T-1 3/4 Midget Flange Base 文件：222.37 Kbytes 页数：1 Pages	CML	CML
CM268	文件：35.66 Kbytes Page：1 Pages	Midget Flange Base 文件：35.66 Kbytes 页数：1 Pages	VCC	VCC
CP268	文件：203.26 Kbytes Page：2 Pages	Power Transistor NPN - High Voltage Transistor Chip PROCESS DETAILS Process EPITAXIAL PLANAR Die Size 63 x 63 MILS Die Thickness 10 MILS Base Bonding Pad Area 9 x 12 MILS Emitter Bonding Pad Area 10 x 18 MILS Top Side Metalization Al - 16,000Å Back Side Metalization Au - 12,000Å 文件：203.26 Kbytes 页数：2 Pages	CENTRAL	CENTRAL

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更多BY268GP供应商更新时间2026-1-18 15:01:00