| 型号 | 下载 订购 | 功能描述 | 制造商 上传企业 | LOGO |
|---|---|---|---|---|
254877-E | 板对板与背板连接器 | TE 泰科 | TE | |
BGA | INTEL/英特尔 上传：深圳市昂芯微科技有限公司 | INTEL/英特尔 | ||
BGA | MICRON | |||
SOT23-6 | MICROCHIP/微芯 | MICROCHIP/微芯 | ||
SOT23-6 | MICROCHIP/微芯 | MICROCHIP/微芯 |
技术参数
- 间距：
1mm
- 安装方式：
立贴
- 行数：
2
- 触头镀层：
金
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
TE/泰科 |
24+ |
12085 |
原厂现货渠道 |
询价 | |||
TE CONNECTIVITY |
25+ |
N/A |
20000 |
原装 |
询价 | ||
TE CONNECTIVITY |
26+ |
N/A |
20000 |
电子元器件采购降本 30%!砍掉中间差价！ |
询价 | ||
Apex |
1824+ |
NA |
16 |
加我QQ或微信咨询更多详细信息, |
询价 | ||
TERMOSTATO COMEPA |
25+ |
TSSOP-14 |
8000 |
原厂原包装,终端BOM表可配单 |
询价 | ||
ERNI |
最新 |
NA |
5800 |
全新原装公司现货价优 |
询价 | ||
ERNI |
2022+ |
原厂原包装 |
6800 |
全新原装 支持表配单 中国著名电子元器件独立分销 |
询价 | ||
ERNI |
23+ |
connector |
50000 |
全新原装正品现货,支持订货 |
询价 | ||
TE CONNECTIVITY |
24+ |
N/A |
4177 |
原装原装原装 |
询价 | ||
BOSCH/博世 |
23+ |
QFN |
50000 |
全新原装正品现货,支持订货 |
询价 |
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更新时间2026-10-31 16:40:00
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