XCVU33P数据手册集成电路（IC）的FPGA（现场可编程门阵列）规格书PDF

描述 Description

最新 Virtex® UltraScale+ 器件基于 UltraScale 架构，可在 FinFET 节点上提供最高的性能及集成功能，包括 58G 的最高串行 I/O 以及 DSP 计算性能 21.2 TeraMAC 的最高信号处理带宽。此外，它们还可提供最高的片上存储器密度，支持达 500Mb 的总体片上集成型存储器以及高达 8GB 的封装内集成 HBM Gen2，可提供 460GB/s 的存储器带宽。Virtex UltraScale+ 器件提供各种重要功能，包括适用于 PCI Express 的集成型 IP、Interlaken、支持前向纠错的 100G 以太网，以及加速器高速缓存相干互联 (CCIX)。Xilinx All Programmable 3D IC 使用堆叠硅片互联 (SSI) 技术，它打破了摩尔定律的限制并且实现了一系列有助于满足最严格设计要求的功能。第三代 3D IC 技术提供可实现超过 600 MHz 工作的芯片间注册布线线路，支持丰富而灵活的时钟。作为业界功能最强的 FPGA 系列，UltraScale+ 器件是诸多应用的完美选择：从 1+ Tb/s 网络、智能 NIC 和机器学习和数据中心互连到全面集成的雷达/警示系统。

特性 Features

可编程的系统集成\t\r
·高达 8GB 的 HBM Gen2 集成内封装\r
·高达 460GB/s 的片上内存集成\r
·集成型 100G 以太网 MAC 支持 RS-FEC 和 150G Interlaken 内核\r
·适用于 PCI Express Gen 3x16 与 Gen 4x8 的集成块\r
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提升的系统性能\t\r
·与 Virtex-7 FPGA 相比，系统级性能功耗比提升 2 倍多\r
·高利用率使速度提升四个等级\r
·高达 128-33G 的收发器可实现 8.4 Tb 的串行带宽\r
·58G PAM4 收发器支持 50G+ 线速的数据传输\r
·460GB/s HBM 带宽，以及中等速度等级 2,666 Mb/s DDR4\r
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BOM 成本削减\t\r
·1 Tb MuxSAR 转发器卡减少比例为 5:1\r
·适用于片上存储器集成的 UltraRAM\r
·VCXO 与 fPLL (分频锁相环) 的集成可降低时钟组件成本\r
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总功耗削减\t\r
·与 7 系列 FPGA 相比，功耗锐降 60%\r
·电压缩放选项支持高性能与低功耗\r
·紧密型逻辑单元封装减小动态功耗\r
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加速设计生产力\t\r
·从 20nm 平面到 16nm FinFET+ 的无缝引脚迁移\r
·与 Vivado 设计套件协同优化，加快设计收敛\r
·适用于智能 IP 集成的 SmartConnect 技术

应用 Application

·智能网络接口卡\r
·机器学习\r
·24 通道雷达波速形成器 + 脉冲压缩器 + 多普勒频率滤波器\r
·测试和测量仪器\r
·8x100G MAC - Interlaken 桥接器\r
·1 Tb/s OTN 交换机 (POTS)\r
·800G 数据中心互连