XCVU160数据手册AMD中文资料规格书

描述 Description

Virtex® UltraScale™ 器件在 20nm 提供最佳性能与集成，包含串行 I/O 带宽和逻辑容量。作为在 20nm 工艺节点的业界仅有高端 FPGA，此系列适合从 400G 网络到大型 ASIC 原型设计/仿真的应用。

特性 Features

可编程系统集成\t\r
·多达 5.5M 系统逻辑单元，采用 20nm 工艺，和第 2 代 3D IC\r
·集成式 100G 以太网 MAC 和 150G Interlaken 内核\r
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提升的系统性能\t\r
·高利用率使速度提升两个等级\r
·30G 收发器: 用于芯片对芯片、芯片对光纤和 28G 背板的 30G 收发器\r
·功耗减半的 16G 背板收发器\r
·2400Mb/s DDR4 可稳定工作在不同 PVT 条件下\r
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BOM 成本削减\t\r
·成本降低达 50% – 是 Nx100G 系统每端口成本的½\r
·VCXO 与 fPLL (分频锁相环) 的集成可降低时钟组件成本\r
·中间档速率等级芯片可支持 2400 Mb/s DDR4\r
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总功耗削减\t\r
·较之上一代，达 40% 功耗降低\r
·通过 的类似于 ASIC 的时钟实现精细粒度时钟门控功能\r
·增强型系统逻辑单元封装减小动态功耗\r
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加速设计生产力\t\r
·与 Kintex® UltraScale 器件引脚兼容，可扩展性高\r
·从 20nm 平面到 16nm FinFET 的无缝引脚迁移\r
·与 Vivado® Design Suite 协同优化，加快设计收敛

应用 Application

·4x100G 转发器\r
·400G MAC - Interlaken Bridge\r
·2x100G 复用转发器\r
·400G OTN 交换机 (POTS)\r
·ASIC 原型 & 仿真