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XCV300E中文资料Field Programmable Gate Arrays数据手册AMD规格书

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厂商型号

XCV300E

参数属性

XCV300E 封装/外壳为352-LBGA 裸焊盘,金属;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列);产品描述:IC FPGA 260 I/O 352MBGA

功能描述

Field Programmable Gate Arrays

封装外壳

352-LBGA 裸焊盘,金属

制造商

AMD Advanced Micro Devices

中文名称

超威半导体 美国超威半导体公司

数据手册

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更新时间

2025-9-24 22:58:00

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技术参数

  • 产品编号:

    XCV300E-6BG352I

  • 制造商:

    AMD Xilinx

  • 类别:

    集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列:

    Virtex®-E

  • 包装:

    托盘

  • 电压 - 供电:

    1.71V ~ 1.89V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 工作温度:

    -40°C ~ 100°C(TJ)

  • 封装/外壳:

    352-LBGA 裸焊盘,金属

  • 供应商器件封装:

    352-MBGA(35x35)

  • 描述:

    IC FPGA 260 I/O 352MBGA

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