XCV300E数据手册集成电路（IC）的FPGA（现场可编程门阵列）规格书PDF

厂商型号	XCV300E
参数属性	XCV300E 封装/外壳为352-LBGA 裸焊盘，金属；包装为托盘；类别为集成电路（IC）的FPGA（现场可编程门阵列）；产品描述：IC FPGA 260 I/O 352MBGA
功能描述	Field Programmable Gate Arrays
封装外壳	352-LBGA 裸焊盘，金属
制造商	AMD Advanced Micro Devices
中文名称	超威半导体美国超威半导体公司
数据手册	下载地址下载地址二
更新时间	2025-8-6 22:58:00
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