XCV1000数据手册集成电路（IC）的FPGA（现场可编程门阵列）规格书PDF
| 厂商型号 |
XCV1000 |
| 参数属性 | XCV1000 封装/外壳为560-LBGA 裸焊盘，金属；包装为托盘；类别为集成电路（IC）的FPGA（现场可编程门阵列）；产品描述：IC FPGA 404 I/O 560MBGA |
| 功能描述 | Virtex™ 2.5 V Field Programmable Gate Arrays |
| 封装外壳 | 560-LBGA 裸焊盘，金属 |
| 制造商 | AMD Advanced Micro Devices |
| 中文名称 | 超威半导体 美国超威半导体公司 |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-8-7 22:58:00 |
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技术参数
- 产品编号：
XCV1000-4BG560I
- 制造商：
AMD Xilinx
- 类别：
集成电路（IC） > FPGA（现场可编程门阵列）
- 系列：
Virtex®
- 包装：
托盘
- 电压 - 供电：
2.375V ~ 2.625V
- 安装类型：
表面贴装型
- 工作温度：
-40°C ~ 100°C（TJ）
- 封装/外壳：
560-LBGA 裸焊盘，金属
- 供应商器件封装：
560-MBGA（42.5x42.5）
- 描述：
IC FPGA 404 I/O 560MBGA
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
XILINX |
2016+ |
BGA680 |
3000 |
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XILINX/赛灵思 |
20+ |
BGA |
67500 |
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XILINX |
24+ |
BGA |
20000 |
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XIL |
24+/25+ |
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XILINX/赛灵思 |
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BGA |
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XILINX |
24+ |
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XILINX |
23+ |
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XILINX |
24+ |
BGA |
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Xilinx |
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560-MBGA(42.5x42.5) |
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XILINX |
24+ |
SMD |
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