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XCV300E-6BG352I	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：托盘封装/外壳：352-LBGA 裸焊盘，金属类别：集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列）描述：IC FPGA 260 I/O 352MBGA	AMD Xilinx AMD Xilinx	AMD Xilinx
XCV300E-6BG432C	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：托盘封装/外壳：432-LBGA 裸焊盘，金属类别：集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列）描述：IC FPGA 316 I/O 432MBGA	AMD Xilinx AMD Xilinx	AMD Xilinx
XCV300E-6BG432I	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：托盘封装/外壳：432-LBGA 裸焊盘，金属类别：集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列）描述：IC FPGA 316 I/O 432MBGA	AMD Xilinx AMD Xilinx	AMD Xilinx
300	文件：387.84 Kbytes Page：1 Pages	SCREWTYPESERIES	DBLECTRODB Lectro Inc 迪贝电子迪贝电子（上海）有限公司
300	文件：487.41 Kbytes Page：11 Pages	Long-Life,SwitchingPowerGradeRadial	CDE Cornell Dubilier Electronics
300	文件：2.07013 Mbytes Page：95 Pages	CeleronDProcessor	IntelIntel Corporation（Integrated Electronics Corporation) 英特尔英特尔（集成电子公司）
300	文件：1.20373 Mbytes Page：9 Pages	ROCKERANDPADDLESWITCHES-MINIATURE	E-SWITCH E-Switch, Inc.
300	文件：768.65 Kbytes Page：8 Pages	ECHOTEL짰NON-CONTACTULTRASOUND	MAGNETROLMagnetrol International, Inc. 磁控国际磁控国际公司
300	文件：764.62 Kbytes Page：12 Pages	HighCapacitanceandUltra-LowESR	CDE Cornell Dubilier Electronics
300	文件：232.76 Kbytes Page：2 Pages	ThermalGapFiller	LSTD Laird Tech Smart Technology
300	文件：28.86 Kbytes Page：2 Pages	Scotch짰BarricadeTapes300Series	3MMinnesota Mining and Manufacturing 明尼苏达矿务明尼苏达矿务及制造业公司
300	文件：146.9 Kbytes Page：4 Pages	PrintedCircuitDipSolderConnector FEATURES •Rightangleorstraightthroughdipsolderterminals •Threadedmountingstuds •Malecontactsmoldedin •Matingconnectorhassoldercupordipsolderterminals •Femalecontactsfloattoaidinalignmentandresist vibration •Permanentmountingprovidesgreaterreliability •	VishayVishay Siliconix 威世科技
300	文件：64.12 Kbytes Page：6 Pages	3/2-WayMiniatureSolenoidValve,Direct-acting Applications •Neutralgasesandliquids •Pneumaticcontrolequipment •Vacuum •Shut-off,dosing,fillingand ventilating •Gascontrol,welding technology •Small-scaleinstruments, laboratoryandmeasuring technology	BURKERTChristian Bürkert GmbH & Co. KG 宝帝流体控制系统宝帝流体控制系统（上海）有限公司
300A	文件：745.76 Kbytes Page：6 Pages	ROCKERANDPADDLESWITCHES-MINIATURE	E-SWITCH E-Switch, Inc.
300CJ	文件：186.66 Kbytes Page：2 Pages	Fast-ActingCeramicBody,ClassJ	COOPER 科普斯株洲市科普斯科技有限公司
300CMQ	文件：216.69 Kbytes Page：4 Pages	Guardringforenhancedruggednessandlongtermreliability	SMCSintered Metal Company 烧结金属烧结金属公司
300CMQ_SERIES	文件：216.69 Kbytes Page：4 Pages	Centertapmodule	SMCSintered Metal Company 烧结金属烧结金属公司
300CNQ	文件：213.44 Kbytes Page：4 Pages	Highpurity,hightemperatureepoxyencapsulationforenhancedmechanicalstrengthandmoistureresistance Features: •150℃TJoperation •Centertapmodule •Highpurity,hightemperatureepoxyencapsulationforenhancedmechanicalstrengthandmoistureresistance •Lowforwardvoltagedrop •Highfrequencyoperation •Guardringforenhancedruggednessandlongtermreliability •ThisisaPb	SMCSintered Metal Company 烧结金属烧结金属公司
300CNQ	文件：131.65 Kbytes Page：5 Pages	SCHOTTKYRECTIFIER Description/Features The300CNQcentertapSchottkyrectifiermoduleserieshasbeenoptimizedforlowreverseleakageathightemperature.Theproprietarybarriertechnologyallowsforreliableoperationupto150°Cjunctiontemperature.Typicalapplicationsareinhighcurrentswitchingpower	IRFInternational Rectifier 英飞凌英飞凌科技公司
300CNQ_SERIES	文件：213.44 Kbytes Page：4 Pages	Centertapmodule	SMCSintered Metal Company 烧结金属烧结金属公司

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产品属性

产品编号：
XCV300E-6BG432C
制造商：
AMD Xilinx
类别：
集成电路（IC） > FPGA（现场可编程门阵列）
系列：
Virtex®-E
包装：
托盘
电压 - 供电：
1.71V ~ 1.89V
安装类型：
表面贴装型
工作温度：
0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳：
432-LBGA 裸焊盘，金属
供应商器件封装：
432-MBGA（40x40）
描述：
IC FPGA 316 I/O 432MBGA

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