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XCV200E数据手册集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列)规格书PDF

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厂商型号

XCV200E

参数属性

XCV200E 封装/外壳为456-BBGA;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列);产品描述:IC FPGA 284 I/O 456FBGA

功能描述

Field Programmable Gate Arrays

封装外壳

456-BBGA

制造商

AMD Advanced Micro Devices

中文名称

超威半导体 美国超威半导体公司

数据手册

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更新时间

2025-8-7 14:35:00

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技术参数

  • 产品编号:

    XCV200E-6FG456C

  • 制造商:

    AMD Xilinx

  • 类别:

    集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列:

    Virtex®-E

  • 包装:

    托盘

  • 电压 - 供电:

    1.71V ~ 1.89V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 工作温度:

    0°C ~ 85°C(TJ)

  • 封装/外壳:

    456-BBGA

  • 供应商器件封装:

    456-FPBGA(23x23)

  • 描述:

    IC FPGA 284 I/O 456FBGA

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