Field Programmable Gate Arrays

AMD

超威半导体

Package：456-BBGA；包装：托盘 类别：集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列） 描述：IC FPGA 284 I/O 456FBGA

XILINX

赛灵思

Package：456-BBGA；包装：托盘 类别：集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列） 描述：IC FPGA 284 I/O 456FBGA

XILINX

赛灵思

Package：352-LBGA 裸焊盘，金属；包装：托盘 类别：集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列） 描述：IC FPGA 260 I/O 352MBGA

XILINX

赛灵思