选定 | 供应商 | 型号 | 品牌封装 | 数量 | 批号 | 价格 | 说明/货期/品质/优势 | 询价 |
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深圳市昌和盛利电子有限公司14年
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3658 |
N/A |
专注原装正品现货特价中量大可定 |
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中科航电(深圳)半导体技术有限公司7年
留言
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XILINXBGA |
3600 |
19+ |
XILINX-ALTERA原厂旗下一级分销商! |
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深圳市毅创腾电子科技有限公司13年
留言
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XILINXBGA352 |
1600 |
23+ |
亚太地区XILINX(赛灵思)专业分销商公司专卖产品 |
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深圳市毅创腾电子科技有限公司6年
留言
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XILINXBGA |
3100 |
专业分销XILINX产品!原装正品! |
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深圳市冠亿通科技有限公司5年
留言
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3000 |
21+ |
只做原装 假一罚百 可开票 可售样 |
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中科航电(深圳)半导体技术有限公司7年
留言
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XILINXBGA |
6500 |
19+ |
XILINX-ALTERA原厂旗下一级分销商! |
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深圳市得捷芯城科技有限公司5年
留言
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XILINX(赛灵思)标准封装 |
8048 |
23+ |
原厂直销,大量现货库存,交期快。价格优,支持账期 |
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深圳市恒凯威科技开发有限公司8年
留言
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XILINXQFP |
1280 |
21+ |
只做原装,质量保证 |
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深圳市赛尔通科技有限公司14年
留言
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XILINX |
65480 |
23+ |
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深圳市汇莱威科技有限公司11年
留言
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XILINX352BGA刚面 |
13500 |
16余年资质 绝对原盒原盘 更多数量 |
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瀚佳科技(深圳)有限公司6年
留言
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XILINXBGA |
35200 |
21+ |
一级代理/放心采购 |
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深圳诚思涵科技有限公司9年
留言
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XILINX原厂原封 |
5000 |
23+ |
全新原装现货 |
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深圳市振鑫微电子科技有限公司4年
留言
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XILINXBGA |
13149 |
中国著名的电子元器件独立分销商ALTERA,XILINX原厂核 |
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深圳市富利微电子科技有限公司8年
留言
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XILINX原厂原封 |
30000 |
23+ |
原装正品公司现货,假一赔十! |
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深圳市汇莱威科技有限公司11年
留言
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XILINX352BGA刚面 |
13500 |
16余年资质 绝对原盒原盘 更多数量 |
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深圳市壹芯创科技有限公司12年
留言
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XILINXBGA |
3920 |
22+ |
全新原装现货!自家库存! |
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易创佳业科技(深圳)有限公司3年
留言
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XILINXQFP |
1280 |
23+ |
原装正品,支持实单 |
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深圳市佳鑫美电子科技有限公司12年
留言
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XILINXBGA |
2978 |
22+ |
100%全新原装公司现货供应!随时可发货 |
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深圳市博浩通科技有限公司14年
留言
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XILINXBGA |
1100 |
23+ |
全新原装现货 |
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深圳市亿鸿丰电子科技有限公司2年
留言
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XILINX/原装原厂原封 |
6000 |
原装现货,长期供应,终端可账期 |
XCV200E-7BG352C采购信息快速发布,第一时间取得供应商价格!
XCV200E-7BG352C图片
XCV200E-7BG352C中文资料Alldatasheet PDF
更多XCV200E-7BG352C功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 352-MBGA RoHS:否 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex®-E 产品变化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 标准包装:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB数:4080 逻辑元件/单元数:52224 RAM 位总计:4866048 输入/输出数:480 门数:- 电源电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:1136-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5
XCV200E-7BG352C0773制造商:Rochester Electronics LLC 制造商:Xilinx
产品属性
- 产品编号:
XCV200E-7BG352C
- 制造商:
AMD Xilinx
- 类别:
集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)
- 系列:
Virtex®-E
- 包装:
托盘
- 电压 - 供电:
1.71V ~ 1.89V
- 安装类型:
表面贴装型
- 工作温度:
0°C ~ 85°C(TJ)
- 封装/外壳:
352-LBGA 裸焊盘,金属
- 供应商器件封装:
352-MBGA(35x35)
- 描述:
IC FPGA 260 I/O 352MBGA