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XCV600数据手册集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列)规格书PDF

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厂商型号

XCV600

参数属性

XCV600 封装/外壳为432-LBGA 裸焊盘,金属;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列);产品描述:IC FPGA 316 I/O 432MBGA

功能描述

Virtex™ 2.5 V Field Programmable Gate Arrays

封装外壳

432-LBGA 裸焊盘,金属

制造商

AMD Advanced Micro Devices

中文名称

超威半导体 美国超威半导体公司

数据手册

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更新时间

2025-8-6 22:58:00

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技术参数

  • 产品编号:

    XCV600-4BG432I

  • 制造商:

    AMD Xilinx

  • 类别:

    集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列:

    Virtex®

  • 包装:

    托盘

  • 电压 - 供电:

    2.375V ~ 2.625V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 工作温度:

    -40°C ~ 100°C(TJ)

  • 封装/外壳:

    432-LBGA 裸焊盘,金属

  • 供应商器件封装:

    432-MBGA(40x40)

  • 描述:

    IC FPGA 316 I/O 432MBGA

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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