XCKU13P中文资料可编程器件:Kintex UltraScale+数据手册AMD规格书
XCKU13P规格书详情
描述 Description
Kintex® UltraScale+™ 在 FinFET 节点提供最佳成本/性能/功耗平衡，为收发器、内存接口线速度以及 100G 连接核等高端功能实现最高性价比。全新中端系列是包处理和 DSP 密集型功能的完美选择，并适合从无线 MIMO 技术到 Nx100G 网络和数据中心的应用。
特性 Features
可编程的系统集成
·高达 1.2M 系统逻辑单元
·UltraRAM 支持片上存储器集成
·集成 100G 以太网 MAC 的模块，支持 RS-FEC 及 150G Interlaken 内核
提升的系统性能
·6.3 TeraMAC DSP 计算性能
·与 Kintex-7 FPGA 相比，系统级性能功耗比提升 2 倍多
·16G 与 28G 背板 — 支持各种收发器
·中间档速率等级芯片可支持 2,666 Mb/s DDR4
BOM 成本削减
·最慢速度极中的 12.5 Gb/s 收发器
·VCXO 与 fPLL (分频锁相环) 的集成可降低时钟组件成本
总功耗削减
·与 7 系列 FPGA 相比，功耗锐降 60%
·电压缩放选项支持高性能与低功耗
·紧密型逻辑单元封装减小动态功耗
加速设计生产力\t
·与 Vivado 设计套件协同优化，加快设计收敛
·适用于智能 IP 集成的 SmartConnect 技术
应用 Application
·112 MHz 点对点 MWR 调制解调器与数据包处理
·1 GHz eBand 调制解调器与数据包处理
技术参数
- 产品编号：
XCKU13P-1FFVE900I
- 制造商：
AMD Xilinx
- 类别：
集成电路（IC） > FPGA（现场可编程门阵列）
- 系列：
Kintex® UltraScale+™
- 包装：
托盘
- 电压 - 供电：
0.825V ~ 0.876V
- 安装类型：
表面贴装型
- 工作温度：
-40°C ~ 100°C（TJ）
- 封装/外壳：
900-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：
900-FCBGA（31x31）
- 描述：
IC FPGA 304 I/O 900FCBGA
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
XILINX/赛灵思 |
22+ |
FCBGA900 |
400 |
原装正品 |
询价 | ||
XILINX/赛灵思 |
22+ |
BGA |
25000 |
只做原装进口现货,专注配单 |
询价 | ||
XILINX/赛灵思 |
22+ |
FCBGA900 |
9000 |
原装正品,支持实单! |
询价 | ||
XILINX |
17+ |
BGA |
129 |
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力 |
询价 | ||
专注XILINX禁运停产军工冷偏等物 |
2318+ |
BGA900 |
1280 |
主营XILINX--ALTERA军工院所合格供应商 |
询价 | ||
XILINX/赛灵思 |
23+ |
BGA900 |
320 |
原装正品代理渠道价格优势 |
询价 | ||
24+ |
6000 |
全新原厂原装正品现货,低价出售,实单可谈 |
询价 | ||||
XILINX/赛灵思 |
24+ |
BGA900 |
2000 |
全新原厂原装，进口正品现货，正规渠道可含税！！ |
询价 | ||
XILINX/赛灵思 |
24+ |
SOP8 |
9600 |
原装现货,优势供应,支持实单! |
询价 | ||
XILINX |
23+ |
6800 |
全新原装正品现货,支持订货 |
询价 |
