XCKU040数据手册集成电路（IC）的FPGA（现场可编程门阵列）规格书PDF
XCKU040规格书详情
描述 Description
Kintex® UltraScale™ 器件在 20nm 节点提供最佳成本/性能/功耗比，包括在中端器件、下一代收发器和低成本封装中的最高信号处理带宽，实现性能与成本效益的最佳组合。此系列适合 100G 网络和数据中心应用的包处理，以及下一代医疗成像、 8k4k 视频和异构无线基础设施所需的 DSP 密集型处理。
特性 Features
可编程系统集成\t\r
·多达 1.5M 系统逻辑单元，采用第 2 代 3D IC\r
·多芯片集成面向DSP 密集型应用\r
·多个集成式 PCI Express® Gen3 核\r
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提升的系统性能\t\r
·8.2 TeraMAC DSP 计算性能\r
·高利用率使速度提升两个等级\r
·每个器件拥有高达 64 个 16G 支持背板的收发器。\r
·2,400Mb/s DDR4 可稳定工作在不同 PVT 条件下\r
\r
BOM 成本削减\t\r
·系统集成降低应用 BOM 成本达 60%\r
·最慢速度极中的 12.5 Gb/s 收发器\r
·中间档速率等级芯片可支持 2,400 Mb/s DDR4\r
·VCXO 集成可降低时钟组件成本\r
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总功耗削减\t\r
·较之上一代，达 40% 功耗降低\r
·通过 UltraScale 器件的类似于 ASIC 的时钟实现精细粒度时钟门控功能\r
·增强型系统逻辑单元封装减小动态功耗\r
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加速设计生产力\t\r
·与 Virtex® UltraScale 器件引脚兼容，可扩展性高\r
·与 Vivado® Design Suite 协同优化，加快设计收敛
应用 Application
·远程无线电头端 DFE 8x8 100MHz TD-LTE 无线电单元\r
·100G 网络接口卡，包含数据包处理器集成\r
·256 通道医疗超声波图像处理\r
·超高清广播摄像机
技术参数
- 产品编号：
XCKU040-1FBVA900C
- 制造商：
AMD Xilinx
- 类别：
集成电路（IC） > FPGA（现场可编程门阵列）
- 系列：
Kintex® UltraScale™
- 包装：
托盘
- 电压 - 供电：
0.922V ~ 0.979V
- 安装类型：
表面贴装型
- 工作温度：
0°C ~ 85°C（TJ）
- 封装/外壳：
900-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：
900-FCBGA（31x31）
- 描述：
IC FPGA 468 I/O 900FCBGA
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
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FBGA1156 |
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