可编程器件:Kintex UltraScale+

Kintex® UltraScale+™ 在 FinFET 节点提供最佳成本/性能/功耗平衡，为收发器、内存接口线速度以及 100G 连接核等高端功能实现最高性价比。全新中端系列是包处理和 DSP 密集型功能的完美选择，并适合从无线 MIMO 技术到 Nx100G 网络和数据中心的应用。 可编程的系统集成\r\n·高达 1.2M 系统逻辑单元\r\n·UltraRAM 支持片上存储器集成\r\n·集成 100G 以太网 MAC 的模块，支持 RS-FEC 及 150G Interlaken 内核\r\n\r\n提升的系统性能\r\n·6.3 TeraMAC DSP 计算性能\r\n·与 Kintex-7 FPGA 相比，系统级性能功耗比提升 2 倍多\r\n·16G 与 28G 背板 — 支持各种收发器\r\n·中间档速率等级芯片可支持 2,666 Mb/s DDR4\r\n\r\nBOM 成本削减\r\n·最慢速度极中的 12.5 Gb/s 收发器\r\n·VCXO 与 fP;

AMD

超威半导体

Package：900-BBGA，FCBGA；包装：托盘 类别：集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列） 描述：IC FPGA 304 I/O 900FCBGA

AMD Xilinx

Package：900-BBGA，FCBGA；包装：托盘 类别：集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列） 描述：IC FPGA 304 I/O 900FCBGA

AMD Xilinx

Package：900-BBGA，FCBGA；包装：托盘 类别：集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列） 描述：IC FPGA 304 I/O 900FCBGA

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