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XCKU13P-2FFVE900I

包装:托盘 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 类别:集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列) 描述:IC FPGA 304 I/O 900FCBGA

AMD Xilinx

AMD Xilinx

AMD Xilinx

产品属性

  • 产品编号:

    XCKU13P-2FFVE900I

  • 制造商:

    AMD Xilinx

  • 类别:

    集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列:

    Kintex® UltraScale+™

  • 包装:

    托盘

  • 电压 - 供电:

    0.825V ~ 0.876V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 工作温度:

    -40°C ~ 100°C(TJ)

  • 封装/外壳:

    900-BBGA,FCBGA

  • 供应商器件封装:

    900-FCBGA(31x31)

  • 描述:

    IC FPGA 304 I/O 900FCBGA

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
XILINX
439+
FCBGA900
213
原装现货价优可含增值税
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Xilinx/赛灵思
23+
900-BBGA,FCBGA
16167
FPGA现场可编程门阵列-中天科工原装正品
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XILINX
2023+
BGA
12000
全新,原装
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XILINX(赛灵思)
22+
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XILINX(赛灵思)
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XILINX
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FCBGA900
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XILINX/赛灵思
23+
FCBGA900
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原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
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XILINX/赛灵思
23+
FCBGA900
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XilinxInc.
18+
-
3600
FPGA
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更多XCKU13P-2FFVE900I供应商 更新时间2024-4-29 16:43:00