XCKU115中文资料可编程器件 : Kintex® UltraScale数据手册AMD规格书

描述 Description

Kintex® UltraScale™ 器件在 20nm 节点提供最佳成本/性能/功耗比，包括在中端器件、下一代收发器和低成本封装中的最高信号处理带宽，实现性能与成本效益的最佳组合。此系列适合 100G 网络和数据中心应用的包处理，以及下一代医疗成像、 8k4k 视频和异构无线基础设施所需的 DSP 密集型处理。

特性 Features

可编程系统集成\t
·多达 1.5M 系统逻辑单元，采用第 2 代 3D IC
·多芯片集成面向DSP 密集型应用
·多个集成式 PCI Express® Gen3 核

提升的系统性能\t
·8.2 TeraMAC DSP 计算性能
·高利用率使速度提升两个等级
·每个器件拥有高达 64 个 16G 支持背板的收发器。
·2,400Mb/s DDR4 可稳定工作在不同 PVT 条件下

BOM 成本削减\t
·系统集成降低应用 BOM 成本达 60%
·最慢速度极中的 12.5 Gb/s 收发器
·中间档速率等级芯片可支持 2,400 Mb/s DDR4
·VCXO 集成可降低时钟组件成本

总功耗削减\t
·较之上一代，达 40% 功耗降低
·通过 UltraScale 器件的类似于 ASIC 的时钟实现精细粒度时钟门控功能
·增强型系统逻辑单元封装减小动态功耗

加速设计生产力\t
·与 Virtex® UltraScale 器件引脚兼容，可扩展性高
·与 Vivado® Design Suite 协同优化，加快设计收敛

应用 Application

·远程无线电头端 DFE 8x8 100MHz TD-LTE 无线电单元
·100G 网络接口卡，包含数据包处理器集成
·256 通道医疗超声波图像处理
·超高清广播摄像机