可编程器件

成本优化组合新成员 Spartan®-7 器件采用小型封装并提供业界最高的性能功耗比，可满足最苛刻的要求。这些器件包含 MicroBlaze™ 软处理器， 运行速率超过 200 DMIPS，具有基于 28nm 技术的 800Mb /s DDR3 支持。 此外，Spartan-7 器件可在所有商业类器件上提供集成ADC，专用安全功能和 Q 级（-40至+ 125°C）。这些器件是工业、消费类应用以及汽车应用的理想选择，其中包括任意连接、传感器融合以及嵌入式视觉等应用。 可编程的系统集成\r\n\r\n·I/O 连接的高引脚数与逻辑之比\r\n·MicroBlaze™ 处理器软 IP\r\n·集成式安全监控\r\n\r\n提升的系统性能\r\n·速度比 45nm 器件系列快 30%\r\n·达到 1.25Gb/s LVDS\r\n·高度灵活的软内存控制器支持每秒 25.6Gb 的峰值 DDR3-800 内存带宽\r\n\r\nBOM 成本削减\r\n·用于集成离散模拟及监控电路的 XADC 与 SYSMON\r\n·针对系统 I/O 扩展进行了成本优化\r\n\r\n总功耗削减\r\n·1.0V 内核电压或 0.95V 内核电压选项\r\n·总功耗比 ;

AMD

超威半导体

Spartan-7 FPGAs Data Sheet: DC and AC Switching Characteristics

文件：912.91 Kbytes 页数：58 Pages

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Package：225-LFBGA，CSPBGA；包装：托盘 类别：集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列） 描述：IC FPGA 150 I/O 225CSGA

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赛灵思

Package：225-LFBGA，CSPBGA；包装：托盘 类别：集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列） 描述：IC FPGA 150 I/O 225CSBGA

XILINX

赛灵思

Package：324-LFBGA，CSPBGA；包装：托盘 类别：集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列） 描述：IC FPGA 150 I/O 324CSGA

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赛灵思