XC7S25中文资料可编程器件数据手册AMD规格书
XC7S25规格书详情
描述 Description
成本优化组合新成员 Spartan®-7 器件采用小型封装并提供业界最高的性能功耗比，可满足最苛刻的要求。这些器件包含 MicroBlaze™ 软处理器， 运行速率超过 200 DMIPS，具有基于 28nm 技术的 800Mb /s DDR3 支持。 此外，Spartan-7 器件可在所有商业类器件上提供集成ADC，专用安全功能和 Q 级（-40至+ 125°C）。这些器件是工业、消费类应用以及汽车应用的理想选择，其中包括任意连接、传感器融合以及嵌入式视觉等应用。
特性 Features
可编程的系统集成
·I/O 连接的高引脚数与逻辑之比
·MicroBlaze™ 处理器软 IP
·集成式安全监控
提升的系统性能
·速度比 45nm 器件系列快 30%
·达到 1.25Gb/s LVDS
·高度灵活的软内存控制器支持每秒 25.6Gb 的峰值 DDR3-800 内存带宽
BOM 成本削减
·用于集成离散模拟及监控电路的 XADC 与 SYSMON
·针对系统 I/O 扩展进行了成本优化
总功耗削减
·1.0V 内核电压或 0.95V 内核电压选项
·总功耗比 45nm 器件系列低 50%
加速设计生产力
·由 Vivado® HLx Design Suite WebPack™ 启动
·Vivado IP 集成器的自动建构校正模块级设计
·具有可扩展的优化架构、综合全面的工具以及 IP 核重用
应用 Application
·机器视觉接口连接
·单轴电机控制
·Cryptographic Engine for V2X Applications
·自适应 LED 照明系统
·汽车数据格式／标准转换
技术参数
- 产品编号：
XC7S25-1CSGA225I
- 制造商：
AMD Xilinx
- 类别：
集成电路（IC） > FPGA（现场可编程门阵列）
- 系列：
Spartan®-7
- 包装：
托盘
- 电压 - 供电：
0.95V ~ 1.05V
- 安装类型：
表面贴装型
- 工作温度：
-40°C ~ 100°C（TJ）
- 封装/外壳：
225-LFBGA，CSPBGA
- 供应商器件封装：
225-CSGA（13x13）
- 描述：
IC FPGA 150 I/O 225CSGA
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
XILINX/赛灵思 |
22+ |
FBGA225 |
9000 |
原装正品,支持实单! |
询价 | ||
XILINX/赛灵思 |
23+ |
BGA196 |
9920 |
原装正品，支持实单 |
询价 | ||
XILINX(赛灵思) |
23+ |
标准封装 |
3000 |
公司只做原装，可来电咨询 |
询价 | ||
xilinx |
24+ |
new |
39500 |
进口原装现货 支持实单价优 |
询价 | ||
NA |
23+ |
NA |
26094 |
10年以上分销经验原装进口正品,做服务型企业 |
询价 | ||
XILINX(赛灵思) |
2447 |
CSGA-324(15x15) |
31500 |
1个/托盘一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期 |
询价 | ||
XILINX |
10 |
询价 | |||||
XilinxInc. |
24+ |
324-CSGA(15x15) |
66800 |
原厂授权一级代理,专注汽车、医疗、工业、新能源！ |
询价 | ||
XilinxInc |
23+ |
324-LFBGACSPBGA |
2680 |
只做原装,主打品牌QQ询价有询必回 |
询价 | ||
XILINX |
23+ |
原厂原封 |
5000 |
全新原装现货 |
询价 |
