首页>XC7K325T>规格书详情

XC7K325T中文资料可编程器件 数据手册AMD规格书

PDF无图
厂商型号

XC7K325T

参数属性

XC7K325T 封装/外壳为676-BBGA,FCBGA;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列);产品描述:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA

功能描述

可编程器件

封装外壳

676-BBGA,FCBGA

制造商

AMD Advanced Micro Devices

中文名称

超威半导体 美国超威半导体公司

数据手册

下载地址下载地址二

更新时间

2025-9-22 17:31:00

人工找货

XC7K325T价格和库存,欢迎联系客服免费人工找货

XC7K325T规格书详情

描述 Description

Kintex®-7 FPGA 为您的设计在 28nm 节点实现最佳成本/性能/功耗平衡,同时提供高 DSP 率、高性价比封装,并支持 PCIe® Gen3 和 10 Gigabit Ethernet 等主流标准。Kintex-7 系列是 3G / 4G 无线、平板显示器和 video over IP 解决方案等应用的理想选择。

特性 Features

可编程的系统集成\t
·高达 478K 逻辑单元; 与VCXO 元件、AXI IP、和 AMS 集成

提升的系统性能\t
·支持高达 32路 12.5G 收发器、2,845 GMAC、34Mb BRAM、 和 DDR3-1866

BOM 成本削减\t
·与相似密度 40nm 器件相比,价格降低一半, EasyPath™ 成本降低

总功耗削减\t
·与前代 40nm 器件相比,功耗降低 50%

加速设计生产力\t
·可扩展优化架构、综合全面的工具、IP 和开发板与套件

应用 Application

·LED 背光平板显示器和 3DTV
·LTE 基带解决方案

技术参数

  • 产品编号:

    XC7K325T-1FB676I

  • 制造商:

    AMD Xilinx

  • 类别:

    集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列:

    Kintex®-7

  • 包装:

    托盘

  • 电压 - 供电:

    0.97V ~ 1.03V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 工作温度:

    -40°C ~ 100°C(TJ)

  • 封装/外壳:

    676-BBGA,FCBGA

  • 供应商器件封装:

    676-FCBGA(27x27)

  • 描述:

    IC FPGA 400 I/O 676FCBGA

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
XILINX
23+
676FBGA
30000
代理原装现货,价格优势
询价
XILINX
24+
SMD
15000
主打XILINX品牌价格绝对优势
询价
XILINX
24+
原厂原封
30000
原装正品公司现货,假一赔十!
询价
N/A
24+
N/A
10648
原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
询价
XILINX
25+23+
BGA
37197
绝对原装正品全新进口深圳现货
询价
XILINX
24+
原厂原封
200
全新原装深圳仓库现货有单必成
询价
XILINX/赛灵思
22+
BGA
9000
原装正品,支持实单!
询价
XILINX
21+
QFP
1280
只做原装,质量保证
询价
NA
23+
NA
26094
10年以上分销经验原装进口正品,做服务型企业
询价
24+
6000
全新原厂原装正品现货,低价出售,实单可谈
询价