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XC7K325T数据手册集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列)规格书PDF

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厂商型号

XC7K325T

参数属性

XC7K325T 封装/外壳为676-BBGA,FCBGA;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列);产品描述:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA

功能描述

可编程器件

封装外壳

676-BBGA,FCBGA

制造商

AMD Advanced Micro Devices

中文名称

超威半导体 美国超威半导体公司

数据手册

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更新时间

2025-8-8 11:35:00

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XC7K325T规格书详情

描述 Description

Kintex®-7 FPGA 为您的设计在 28nm 节点实现最佳成本/性能/功耗平衡,同时提供高 DSP 率、高性价比封装,并支持 PCIe® Gen3 和 10 Gigabit Ethernet 等主流标准。Kintex-7 系列是 3G / 4G 无线、平板显示器和 video over IP 解决方案等应用的理想选择。

特性 Features

可编程的系统集成\t\r
·高达 478K 逻辑单元; 与VCXO 元件、AXI IP、和 AMS 集成\r
\r
提升的系统性能\t\r
·支持高达 32路 12.5G 收发器、2,845 GMAC、34Mb BRAM、 和 DDR3-1866\r
\r
BOM 成本削减\t\r
·与相似密度 40nm 器件相比,价格降低一半, EasyPath™ 成本降低\r
\r
总功耗削减\t\r
·与前代 40nm 器件相比,功耗降低 50%\r
\r
加速设计生产力\t\r
·可扩展优化架构、综合全面的工具、IP 和开发板与套件

应用 Application

·LED 背光平板显示器和 3DTV\r
·LTE 基带解决方案

技术参数

  • 产品编号:

    XC7K325T-1FB676I

  • 制造商:

    AMD Xilinx

  • 类别:

    集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列:

    Kintex®-7

  • 包装:

    托盘

  • 电压 - 供电:

    0.97V ~ 1.03V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 工作温度:

    -40°C ~ 100°C(TJ)

  • 封装/外壳:

    676-BBGA,FCBGA

  • 供应商器件封装:

    676-FCBGA(27x27)

  • 描述:

    IC FPGA 400 I/O 676FCBGA

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