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厂商型号

XC7A25T

参数属性

XC7A25T 封装/外壳为238-LFBGA,CSPBGA;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列);产品描述:IC FPGA 112 I/O 238CSBGA

功能描述

可编程器件

封装外壳

238-LFBGA,CSPBGA

制造商

AMD Advanced Micro Devices

中文名称

超威半导体 美国超威半导体公司

数据手册

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更新时间

2025-9-18 14:24:00

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XC7A25T规格书详情

描述 Description

Artix®-7 器件在单个成本优化的 FPGA 中提供了最高性能功耗比结构、 收发器线速、DSP 处理能力以及 AMS 集成。包含 MicroBlaze™ 软处理器和 1,066Mb/s DDR3 技术支持,此系列为各类成本功耗敏感型应用提供最大价值,包括软件定义无线电、机器视觉照相以及低端无线回传。

特性 Features

可编程的系统集成\t
·高达 215K 逻辑单元; AXI IP 和 模拟混合信号集成

提升的系统性能\t
·支持高达 16 路 6.6G 收发器、930 GMAC、13Mb BRAM、1.2Gb/s LVDS 和 DDR3-1066

BOM 成本削减\t
·小型焊线封装,可节省 5 美元的模拟组件费用

总功耗削减\t
·与 45nm 器件相比,静电降低 65% 功耗降低 50%

加速设计生产力\t
·具有可扩展的优化架构、综合全面的工具以及 IP 核

应用 Application

·64 通道便携超声
·无线回传:点对点 1024QAM 微波调制解调器
·多协议机器视觉摄像机
·可编程逻辑控制器

技术参数

  • 产品编号:

    XC7A25T-1CPG238I

  • 制造商:

    AMD Xilinx

  • 类别:

    集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列:

    Artix-7

  • 包装:

    托盘

  • 电压 - 供电:

    0.95V ~ 1.05V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 工作温度:

    -40°C ~ 100°C(TA)

  • 封装/外壳:

    238-LFBGA,CSPBGA

  • 供应商器件封装:

    238-CSBGA(10x10)

  • 描述:

    IC FPGA 112 I/O 238CSBGA

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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