首页>XC6SLX9>规格书详情

XC6SLX9中文资料可编程器件 数据手册AMD规格书

PDF无图
厂商型号

XC6SLX9

参数属性

XC6SLX9 封装/外壳为225-LFBGA,CSPBGA;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列);产品描述:IC FPGA 160 I/O 225CSBGA

功能描述

可编程器件

封装外壳

225-LFBGA,CSPBGA

制造商

AMD Advanced Micro Devices

中文名称

超威半导体 美国超威半导体公司

数据手册

下载地址下载地址二

更新时间

2025-11-16 13:20:00

人工找货

XC6SLX9价格和库存,欢迎联系客服免费人工找货

XC6SLX9规格书详情

描述 Description

Spartan®-6 器件可提供各种业界领先的连接特性,如高逻辑引脚比、小型封装、MicroBlaze™ 软处理器、800Mb/s DDR3 支持以及各种多样化支持性 I/O 协议等。这些器件采用 45nm 技术构建,是汽车信息娱乐、消费类以及工业自动化中各种高级桥接应用的理想选择。

特性 Features

可编程的系统集成\t
·I/O 连接的高引脚数与逻辑之比
·超过 40 个 I/O 标准可简化系统设计
·具有集成型端点模块的 PCI Express®

提升的系统性能\t
·高达 8 个低功耗 3.2Gb/s 串行收发器
·带有集成内存控制其的 800Mb/s DDR3

BOM 成本削减\t
·针对系统 I/O 扩展进行了成本优化
·MicroBlaze 处理器软 IP 可消除外部处理器或 MCU 组件

总功耗削减\t
·1.2V 内核电压或 1.0V 内核电压选项
·睡眠节电模式支持零功耗

加速设计生产力\t
·通过 ISE® Design Suite 实现 - 无成本、前端到后端 (front-to-back)面向 Linux 和 Windows 的 FPGA 设计解决方案
·使用整合向导快速完成设计

应用 Application

·全高清智能数字标识
·工业网络
·汽车网络和连接功能
·高分辨率视频和图形

技术参数

  • 产品编号:

    XC6SLX9-2CSG225I

  • 制造商:

    AMD Xilinx

  • 类别:

    集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列:

    Spartan®-6 LX

  • 包装:

    托盘

  • 电压 - 供电:

    1.14V ~ 1.26V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 工作温度:

    -40°C ~ 100°C(TJ)

  • 封装/外壳:

    225-LFBGA,CSPBGA

  • 供应商器件封装:

    225-CSPBGA(13x13)

  • 描述:

    IC FPGA 160 I/O 225CSBGA

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
XILINX
24+
BGA
500
十年沉淀唯有原装
询价
Xilinx
21+
256-FTBGA(17x17)
1686
进口原装!长期供应!绝对优势价格(诚信经营
询价
XILINX
23+
6800
全新原装正品现货,支持订货
询价
XILINX
24+
原厂原封
200
全新原装深圳仓库现货有单必成
询价
XILINX/赛灵思
24+
BGA
9600
原装现货,优势供应,支持实单!
询价
XILINX
12+
QFP
100000
全新原装,公司大量现货,绝对正品供应
询价
XILINX
23+
BGA
500
正规渠道,只有原装!
询价
XILINX/赛灵思
25+
25000
原厂原包 深圳现货 主打品牌 假一赔百 可开票!
询价
ALTERA
PLCC
6850
莱克讯每片来自原厂原盒原包装假一罚十价优
询价
XILINX/赛灵思
23+
NA
2860
原装正品代理渠道价格优势
询价