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XC6SLX100数据手册集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列)规格书PDF

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厂商型号

XC6SLX100

参数属性

XC6SLX100 封装/外壳为484-FBGA,CSPBGA;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列);产品描述:IC FPGA 338 I/O 484CSBGA

功能描述

可编程器件

封装外壳

484-FBGA,CSPBGA

制造商

AMD Advanced Micro Devices

中文名称

超威半导体 美国超威半导体公司

数据手册

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更新时间

2025-8-8 12:14:00

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XC6SLX100规格书详情

描述 Description

Spartan®-6 器件可提供各种业界领先的连接特性,如高逻辑引脚比、小型封装、MicroBlaze™ 软处理器、800Mb/s DDR3 支持以及各种多样化支持性 I/O 协议等。这些器件采用 45nm 技术构建,是汽车信息娱乐、消费类以及工业自动化中各种高级桥接应用的理想选择。

特性 Features

可编程的系统集成\t\r
·I/O 连接的高引脚数与逻辑之比\r
·超过 40 个 I/O 标准可简化系统设计\r
·具有集成型端点模块的 PCI Express®\r
\r
提升的系统性能\t\r
·高达 8 个低功耗 3.2Gb/s 串行收发器\r
·带有集成内存控制其的 800Mb/s DDR3\r
\r
BOM 成本削减\t\r
·针对系统 I/O 扩展进行了成本优化\r
·MicroBlaze 处理器软 IP 可消除外部处理器或 MCU 组件 \r
\r
总功耗削减\t\r
·1.2V 内核电压或 1.0V 内核电压选项\r
·睡眠节电模式支持零功耗\r
\r
加速设计生产力\t\r
·通过 ISE® Design Suite 实现 - 无成本、前端到后端 (front-to-back)面向 Linux 和 Windows 的 FPGA 设计解决方案\r
·使用整合向导快速完成设计

应用 Application

·全高清智能数字标识\r
·工业网络\r
·汽车网络和连接功能\r
·高分辨率视频和图形

技术参数

  • 产品编号:

    XC6SLX100-2CSG484I

  • 制造商:

    AMD Xilinx

  • 类别:

    集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列:

    Spartan®-6 LX

  • 包装:

    托盘

  • 电压 - 供电:

    1.14V ~ 1.26V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 工作温度:

    -40°C ~ 100°C(TJ)

  • 封装/外壳:

    484-FBGA,CSPBGA

  • 供应商器件封装:

    484-CSPBGA(19x19)

  • 描述:

    IC FPGA 338 I/O 484CSBGA

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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