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深圳硅原半导体有限公司

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XILINXBGA676

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深圳市毅创腾电子科技有限公司

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XC6SLX100-3FGG484C

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深圳市毅创辉电子科技有限公司

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XC6SLX100T-2FGG484I

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深圳宇航军工半导体有限公司

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深圳市毅创辉电子科技有限公司

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深圳市恒凯威科技开发有限公司

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中天科工半导体(深圳)有限公司

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XILINX/赛灵思BGA

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深圳市森锐电子商贸有限公司

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深圳市澳亿芯电子科技有限公司

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深圳市澳亿芯电子科技有限公司

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深圳市大联智电子有限公司

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深圳市冠亿通科技有限公司

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XC6SLX100-2FG484I功能描述:IC FPGA SPARTAN 6 484FGGBGA RoHS:否 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan® 6 LX 产品变化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 标准包装:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB数:4080 逻辑元件/单元数:52224 RAM 位总计:4866048 输入/输出数:480 门数:- 电源电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:1136-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5

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XC6SLX100-2FGG484I功能描述:IC FPGA SPARTAN 6 101K 484FGGBGA RoHS:是 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan® 6 LX 产品变化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 标准包装:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB数:4080 逻辑元件/单元数:52224 RAM 位总计:4866048 输入/输出数:480 门数:- 电源电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:1136-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5

XC6SLX100-2FGG676C功能描述:IC FPGA SPARTAN 6 101K 676FGGBGA RoHS:是 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan® 6 LX 产品变化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 标准包装:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB数:4080 逻辑元件/单元数:52224 RAM 位总计:4866048 输入/输出数:480 门数:- 电源电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:1136-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5

XC6SLX100-2FGG676I功能描述:IC FPGA SPARTAN 6 101K 676FGGBGA RoHS:是 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan® 6 LX 产品变化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 标准包装:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB数:4080 逻辑元件/单元数:52224 RAM 位总计:4866048 输入/输出数:480 门数:- 电源电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:1136-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5