XC6SLX25T数据手册集成电路（IC）的FPGA（现场可编程门阵列）规格书PDF
XC6SLX25T规格书详情
描述 Description
Spartan®-6 器件可提供各种业界领先的连接特性，如高逻辑引脚比、小型封装、MicroBlaze™ 软处理器、800Mb/s DDR3 支持以及各种多样化支持性 I/O 协议等。这些器件采用 45nm 技术构建，是汽车信息娱乐、消费类以及工业自动化中各种高级桥接应用的理想选择。
特性 Features
可编程的系统集成\t\r
·I/O 连接的高引脚数与逻辑之比\r
·超过 40 个 I/O 标准可简化系统设计\r
·具有集成型端点模块的 PCI Express®\r
\r
提升的系统性能\t\r
·高达 8 个低功耗 3.2Gb/s 串行收发器\r
·带有集成内存控制其的 800Mb/s DDR3\r
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BOM 成本削减\t\r
·针对系统 I/O 扩展进行了成本优化\r
·MicroBlaze 处理器软 IP 可消除外部处理器或 MCU 组件 \r
\r
总功耗削减\t\r
·1.2V 内核电压或 1.0V 内核电压选项\r
·睡眠节电模式支持零功耗\r
\r
加速设计生产力\t\r
·通过 ISE® Design Suite 实现 - 无成本、前端到后端 （front-to-back）面向 Linux 和 Windows 的 FPGA 设计解决方案\r
·使用整合向导快速完成设计
应用 Application
·全高清智能数字标识\r
·工业网络\r
·汽车网络和连接功能\r
·高分辨率视频和图形
技术参数
- 产品编号：
XC6SLX25T-2CSG324I
- 制造商：
AMD Xilinx
- 类别：
集成电路（IC） > FPGA（现场可编程门阵列）
- 系列：
Spartan®-6 LXT
- 包装：
托盘
- 电压 - 供电：
1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：
表面贴装型
- 工作温度：
-40°C ~ 100°C（TJ）
- 封装/外壳：
324-LFBGA，CSPBGA
- 供应商器件封装：
324-CSPBGA（15x15）
- 描述：
IC FPGA 190 I/O 324CSBGA
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
XILINX |
23+ |
BGA |
8650 |
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询价 | ||
xilinx |
25+ |
BGA |
6800 |
询价 | |||
最新 |
2000 |
原装正品现货 |
询价 | ||||
XilinxInc |
23+ |
484-BBGA |
4760 |
只做原装,主打品牌QQ询价有询必回 |
询价 | ||
XILINX(赛灵思) |
2447 |
CSPBGA-324(15x15) |
31500 |
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N/A |
22+ |
NA |
500000 |
万三科技,秉承原装,购芯无忧 |
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XilinxInc. |
24+ |
484-FBGA(23x23) |
66800 |
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Xilinx |
24+ |
N/A |
8000 |
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XILINX/赛灵思 |
1950+ |
BGA484 |
4856 |
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Xilinx |
21+ |
484-FBGA(23x23) |
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询价 |
