XC6SLX25中文资料可编程器件 数据手册AMD规格书
XC6SLX25规格书详情
描述 Description
Spartan®-6 器件可提供各种业界领先的连接特性，如高逻辑引脚比、小型封装、MicroBlaze™ 软处理器、800Mb/s DDR3 支持以及各种多样化支持性 I/O 协议等。这些器件采用 45nm 技术构建，是汽车信息娱乐、消费类以及工业自动化中各种高级桥接应用的理想选择。
特性 Features
可编程的系统集成\t
·I/O 连接的高引脚数与逻辑之比
·超过 40 个 I/O 标准可简化系统设计
·具有集成型端点模块的 PCI Express®
提升的系统性能\t
·高达 8 个低功耗 3.2Gb/s 串行收发器
·带有集成内存控制其的 800Mb/s DDR3
BOM 成本削减\t
·针对系统 I/O 扩展进行了成本优化
·MicroBlaze 处理器软 IP 可消除外部处理器或 MCU 组件
总功耗削减\t
·1.2V 内核电压或 1.0V 内核电压选项
·睡眠节电模式支持零功耗
加速设计生产力\t
·通过 ISE® Design Suite 实现 - 无成本、前端到后端 （front-to-back）面向 Linux 和 Windows 的 FPGA 设计解决方案
·使用整合向导快速完成设计
应用 Application
·全高清智能数字标识
·工业网络
·汽车网络和连接功能
·高分辨率视频和图形
技术参数
- 产品编号：
XC6SLX25-2CSG324I
- 制造商：
AMD Xilinx
- 类别：
集成电路（IC） > FPGA（现场可编程门阵列）
- 系列：
Spartan®-6 LX
- 包装：
托盘
- 电压 - 供电：
1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：
表面贴装型
- 工作温度：
-40°C ~ 100°C（TJ）
- 封装/外壳：
324-LFBGA，CSPBGA
- 供应商器件封装：
324-CSPBGA（15x15）
- 描述：
IC FPGA 226 I/O 324CSBGA
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
XILINX |
23+ |
QFP |
30000 |
代理全新原装现货,价格优势 |
询价 | ||
Xilinx Inc. |
23+ |
484-BBGA |
11200 |
主营:汽车电子,停产物料,军工IC |
询价 | ||
xilinx |
22+ |
---- |
6800 |
询价 | |||
XILINX |
1129+ |
BGA |
6000 |
绝对原装自己现货 |
询价 | ||
XILINX/赛灵思 |
24+ |
BGA |
30000 |
房间原装现货特价热卖,有单详谈 |
询价 | ||
XILINX |
24+ |
原厂原封 |
200 |
全新原装深圳仓库现货有单必成 |
询价 | ||
XILINX/赛灵思 |
24+ |
BGA |
9600 |
原装现货,优势供应,支持实单! |
询价 | ||
XILINX |
三年内 |
1983 |
只做原装正品 |
询价 | |||
XILINX |
24+ |
BGA |
3500 |
原装现货,可开13%税票 |
询价 | ||
XILINX |
1420+ |
BGA |
6700 |
全新原装,公司大量现货,绝对正品供应 |
询价 |
