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XC6SLX9-2TQG144I

AMD/XILINX(赛灵思)TQPF144

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XC6SLX9-3CSG225I

XILINXQFP176

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XC6SLX9-2FTG256I

XILINX原装BGA256

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XC6SLX9-2TQG144C

XILINX/赛灵思QFP144

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XC6SLX9-2TQG144I

XILINXTQFP144

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XC6SLX9-2CSG324C

XILINXBGA324

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XC6SLX9-2FTG256C

XILINXBGA256

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XC6SLX9-2TQG144I

Xilinx/赛灵思BGA

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XC6SLX9-3CSG225I

XILINXBGA225

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XC6SLX9-2TQG144I

Xilinx/赛灵思BGA

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全新原装正品,价格优势现货

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XC6SLX9-3CPG196I

XILINXBGA

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XC6SLX9-3TQG144C

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XILINX/赛灵思BGA

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XilinxTQFP?144

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XC6SLX9-2TQG144C

XILINX(赛灵思)LQFP-144_20x20x05P

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XC6SLX9-2CPG196C

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XC6SLX9-2TQG144C

Xilinx/赛灵思原厂封装

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XC6SLX9-2TQG144C价格

XC6SLX9-2TQG144C价格:¥112.3823品牌:Xilinx

生产厂家品牌为Xilinx的XC6SLX9-2TQG144C多少钱,想知道XC6SLX9-2TQG144C价格是多少?参考价:¥112.3823。这里提供2026年最近一周走势,供应商今日竞价,代理商今日出价,XC6SLX9-2TQG144C批发价格及采购报价,XC6SLX9-2TQG144C销售排行榜及行情走势,XC6SLX9-2TQG144C报价。

XC6SLX9-2TQG144C资讯

XC6SLX9-2TQG144C 是赛灵思(Xilinx,现属 AMD)Spartan-6 系列中的一款低成本、低功耗 FPGA(现场可编程门阵列),主打高性价比与通用型应用,以下是其详细技术参数、特性及应用场景

XC6SLX9-2TQG144C 是赛灵思(Xilinx,现属 AMD)Spartan-6 系列中的一款低成本、低功耗 FPGA(现场可编程门阵列),主打高性价比与通用型应用,以下是其详细技术参数、特性及应用场景

XC6SLX9-2TQG144C主营赛灵思

XC6SLX9-2TQG144C主营赛灵思

XC6SLX9FTG256C

XC6SLX9FTG256C

XC6SLX9-2CSG225I

进口代理

XC6SLX9-2TQG144I

XC6SLX9-2TQG144I

XC6SLX9-2TQG144C只做原装主打赛灵思

XC6SLX9-2TQG144C只做原装主打赛灵思

XC6SLX9-2TQG144C中文资料Alldatasheet PDF

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XC6SLX9-2CPG196C功能描述:IC FPAG SPARTAN 6 9K 196CPGBGA RoHS:是 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan® 6 LX 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27)

XC6SLX9-2CPG196I功能描述:IC FPAG SPARTAN 6 9K 196CPGBGA RoHS:是 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan® 6 LX 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27)

XC6SLX9-2CSG225C功能描述:IC FPGA SPARTAN-6 9K 225CSGBGA RoHS:是 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan® 6 LX 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA(23x23) 其它名称:220-1241

XC6SLX9-2CSG225I功能描述:IC FPAG SPARTAN 6 9K 225CSGBGA RoHS:是 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan® 6 LX 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27)

XC6SLX9-2CSG324C功能描述:IC FPGA SPARTAN-6 9K 324CSGBGA RoHS:是 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan® 6 LX 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA(23x23) 其它名称:220-1241

XC6SLX9-2CSG324I功能描述:IC FPAG SPARTAN 6 9K 324CSGBGA RoHS:是 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan® 6 LX 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27)

XC6SLX9-2FT256C制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN?-6 FAMILY 9152 CELLS 45NM(CMOS) TECHNOLOGY 1.2 - Trays 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA SPARTAN-6 9K 256BGA 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA 186 I/O 256FTBGA

XC6SLX9-2FT256I功能描述:IC FPGA SPARTAN 6 256FTGBGA RoHS:否 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan® 6 LX 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27)

XC6SLX9-2FTG256C功能描述:IC FPAG SPARTAN 6 9K 256FTGBGA RoHS:是 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan® 6 LX 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27)

XC6SLX9-2FTG256I功能描述:IC FPAG SPARTAN 6 9K 256FTGBGA RoHS:是 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan® 6 LX 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27)