XC6SLX4数据手册集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列)规格书PDF
XC6SLX4规格书详情
描述 Description
Spartan®-6 器件可提供各种业界领先的连接特性,如高逻辑引脚比、小型封装、MicroBlaze™ 软处理器、800Mb/s DDR3 支持以及各种多样化支持性 I/O 协议等。这些器件采用 45nm 技术构建,是汽车信息娱乐、消费类以及工业自动化中各种高级桥接应用的理想选择。
特性 Features
可编程的系统集成\t\r
·I/O 连接的高引脚数与逻辑之比\r
·超过 40 个 I/O 标准可简化系统设计\r
·具有集成型端点模块的 PCI Express®\r
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提升的系统性能\t\r
·高达 8 个低功耗 3.2Gb/s 串行收发器\r
·带有集成内存控制其的 800Mb/s DDR3\r
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BOM 成本削减\t\r
·针对系统 I/O 扩展进行了成本优化\r
·MicroBlaze 处理器软 IP 可消除外部处理器或 MCU 组件 \r
\r
总功耗削减\t\r
·1.2V 内核电压或 1.0V 内核电压选项\r
·睡眠节电模式支持零功耗\r
\r
加速设计生产力\t\r
·通过 ISE® Design Suite 实现 - 无成本、前端到后端 (front-to-back)面向 Linux 和 Windows 的 FPGA 设计解决方案\r
·使用整合向导快速完成设计
应用 Application
·全高清智能数字标识\r
·工业网络\r
·汽车网络和连接功能\r
·高分辨率视频和图形
技术参数
- 产品编号:
XC6SLX4-2CPG196I
- 制造商:
AMD Xilinx
- 类别:
集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)
- 系列:
Spartan®-6 LX
- 包装:
托盘
- 电压 - 供电:
1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:
表面贴装型
- 工作温度:
-40°C ~ 100°C(TJ)
- 封装/外壳:
196-TFBGA,CSBGA
- 供应商器件封装:
196-CSPBGA(8x8)
- 描述:
IC FPGA 106 I/O 196CSBGA
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
XILINX |
23+ |
BGA676 |
30000 |
代理全新原装现货,价格优势 |
询价 | ||
XILINX |
23+ |
21+ |
2886 |
原装正品 |
询价 | ||
NA |
23+ |
NA |
26094 |
10年以上分销经验原装进口正品,做服务型企业 |
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XILINX |
20+ |
BGA |
368 |
样品可出,原装现货 |
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XILINX/赛灵思 |
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BGA |
6852 |
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XILINX |
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BGA |
3500 |
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XILINX |
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BGA |
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最新 |
2000 |
原装正品现货 |
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XILINX |
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