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XC68HC58EGAR2

IC MCU 28SOIC;

恩XP

恩XP

技术参数

  • 安装类型:

    表面贴装

  • 封装/外壳:

    28-SOIC(0.295\,7.50mm 宽)

  • 供应商器件封装:

    28-SOIC

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更多XC68HC58EGAR2供应商 更新时间2025-7-29 17:44:00