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XC17S30APD8I	文件：100 bytes Page：1 Pages	Package：8-DIP（0.300"，7.62mm）；包装：管件类别：集成电路（IC）用于 FPGA 的配置 PROM 描述：IC PROM SER 30000 I-TEMP 8-DIP	AMD Xilinx AMD Xilinx	AMD Xilinx
XC17S30ASO20C	文件：100 bytes Page：1 Pages	Package：20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）；包装：管件类别：集成电路（IC）用于 FPGA 的配置 PROM 描述：IC PROM SER 30000 C-TEMP 20-SOIC	AMD Xilinx AMD Xilinx	AMD Xilinx
XC17S30ASO20I	文件：100 bytes Page：1 Pages	Package：20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）；包装：管件类别：集成电路（IC）用于 FPGA 的配置 PROM 描述：IC PROM SER 30000 I-TEMP 20-SOIC	AMD Xilinx AMD Xilinx	AMD Xilinx

产品属性

产品编号：
XC17S30ASO20C
制造商：
AMD Xilinx
类别：
集成电路（IC） > 用于 FPGA 的配置 PROM
包装：
管件
可编程类型：
OTP
存储容量：
300kb
电压 - 供电：
3V ~ 3.6V
工作温度：
0°C ~ 70°C
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
供应商器件封装：
20-SOIC
描述：
IC PROM SER 30000 C-TEMP 20-SOIC

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更多XC17S30供应商更新时间2025-7-25 17:06:00

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