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XC17S30APD8C功能描述:IC PROM SER 30000 C-TEMP 8-DIP RoHS:否 类别:集成电路(IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） 供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件

XC17S30APD8I功能描述:IC PROM SER 30000 I-TEMP 8-DIP RoHS:否 类别:集成电路(IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） 供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件

XC17S30ASO20C功能描述:IC PROM SER 30000 C-TEMP 20-SOIC RoHS:否 类别:集成电路(IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） 供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件

XC17S30ASO20I功能描述:IC PROM SER 30000 I-TEMP 20-SOIC RoHS:否 类别:集成电路(IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） 供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件

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