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XC17S30XL数据手册集成电路(IC)的用于FPGA的配置PROM规格书PDF

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厂商型号

XC17S30XL

参数属性

XC17S30XL 封装/外壳为8-DIP(0.300",7.62mm);包装为管件;类别为集成电路(IC)的用于FPGA的配置PROM;产品描述:IC PROM PROG I-TEMP 3.3V 8-DIP

功能描述

Spartan Family of One-Time Programmable Configuration PROMs

封装外壳

8-DIP(0.300",7.62mm)

制造商

AMD Advanced Micro Devices

中文名称

超威半导体 美国超威半导体公司

数据手册

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更新时间

2025-8-11 20:00:00

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技术参数

  • 产品编号:

    XC17S30XLPD8I

  • 制造商:

    AMD Xilinx

  • 类别:

    集成电路(IC) > 用于 FPGA 的配置 PROM

  • 包装:

    管件

  • 可编程类型:

    OTP

  • 存储容量:

    300kb

  • 电压 - 供电:

    3V ~ 3.6V

  • 工作温度:

    -40°C ~ 85°C

  • 安装类型:

    通孔

  • 封装/外壳:

    8-DIP(0.300",7.62mm)

  • 供应商器件封装:

    8-PDIP

  • 描述:

    IC PROM PROG I-TEMP 3.3V 8-DIP

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