XC17S30数据手册集成电路（IC）的用于FPGA的配置PROM规格书PDF
| 厂商型号 |
XC17S30 |
| 参数属性 | XC17S30 封装/外壳为8-DIP（0.300"，7.62mm）；包装为管件；类别为集成电路（IC）的用于FPGA的配置PROM；产品描述：IC PROM SER 30000 I-TEMP 8-DIP |
| 功能描述 | Spartan Family of One-Time Programmable Configuration PROMs |
| 封装外壳 | 8-DIP（0.300"，7.62mm） |
| 制造商 | AMD Advanced Micro Devices |
| 中文名称 | 超威半导体 美国超威半导体公司 |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-8-11 22:58:00 |
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技术参数
- 产品编号：
XC17S30APD8I
- 制造商：
AMD Xilinx
- 类别：
集成电路（IC） > 用于 FPGA 的配置 PROM
- 包装：
管件
- 可编程类型：
OTP
- 存储容量：
300kb
- 电压 - 供电：
3V ~ 3.6V
- 工作温度：
-40°C ~ 85°C
- 安装类型：
通孔
- 封装/外壳：
8-DIP（0.300"，7.62mm）
- 供应商器件封装：
8-PDIP
- 描述：
IC PROM SER 30000 I-TEMP 8-DIP
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
XILINX |
2016+ |
SOP8 |
1243 |
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询价 | ||
XILINX |
三年内 |
1983 |
只做原装正品 |
询价 | |||
XILINX/赛灵思 |
1948+ |
DIP8 |
6852 |
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询价 | ||
XILINX |
2015+ |
SOP/DIP |
19889 |
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询价 | ||
XILINX/赛灵思 |
25+ |
25000 |
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询价 | |||
Xilinx |
21+ |
8-TSOP |
1686 |
进口原装!长期供应!绝对优势价格(诚信经营 |
询价 | ||
XILINX |
638 |
原装正品 |
询价 | ||||
XILINX |
23+ |
DIP |
30000 |
代理全新原装现货,价格优势 |
询价 | ||
XILINX(赛灵思) |
23+ |
NA |
20094 |
正纳10年以上分销经验原装进口正品做服务做口碑有支持 |
询价 | ||
XILINX |
20+ |
SOP |
2960 |
诚信交易大量库存现货 |
询价 |
