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厂商型号

W83627UHG

参数属性

W83627UHG 封装/外壳为128-XFQFN;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的专用;W83627UHG应用范围:PC,PDA;产品描述:IC INTERFACE SPECIALIZED 128QFP

功能描述

WINBOND LPC I/O

封装外壳

128-XFQFN

制造商

Winbond

中文名称

华邦电子 华邦电子股份有限公司

数据手册

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更新时间

2025-9-29 22:58:00

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技术参数

  • 产品编号:

    W83627UHG

  • 制造商:

    Nuvoton Technology Corporation

  • 类别:

    集成电路(IC) > 专用

  • 包装:

    托盘

  • 应用:

    PC,PDA

  • 接口:

    LPC

  • 电压 - 供电:

    3.3V,5V

  • 封装/外壳:

    128-XFQFN

  • 供应商器件封装:

    128-QFP(14x20)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 描述:

    IC INTERFACE SPECIALIZED 128QFP

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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