首页>W83626G>规格书详情

W83626G数据手册集成电路(IC)的专用规格书PDF

PDF无图
厂商型号

W83626G

参数属性

W83626G 封装/外壳为128-BFQFP;包装为管件;类别为集成电路(IC)的专用;产品描述:IC INTERFACE SPECIALIZED 128PQFP

功能描述

IC LPC TO ISA BRIDGE 128QFP

封装外壳

128-BFQFP

制造商

Winbond Winbond

中文名称

华邦电子 华邦电子股份有限公司

原厂标识
数据手册

下载地址下载地址二

更新时间

2025-8-6 10:35:00

人工找货

W83626G价格和库存,欢迎联系客服免费人工找货

技术参数

  • 产品编号:

    W83626G

  • 制造商:

    Nuvoton Technology Corporation

  • 类别:

    集成电路(IC) > 专用

  • 包装:

    管件

  • 接口:

    LPC

  • 封装/外壳:

    128-BFQFP

  • 供应商器件封装:

    128-PQFP(14x20)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 描述:

    IC INTERFACE SPECIALIZED 128PQFP

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
NUVOTON
23+
QFP
8560
受权代理!全新原装现货特价热卖!
询价
WINBOND
21+
QFP128
12588
原装正品,自己库存 假一罚十
询价
WINBOND/华邦
21+
QFP
93432
询价
Nuvoton Technology Corporation
22+
128PQFP (14x20)
9000
原厂渠道,现货配单
询价
WINBOND/华邦
25+
QFP1500
54658
百分百原装现货 实单必成
询价
MAXIM/美信
23+
SOP16
69820
终端可以免费供样,支持BOM配单!
询价
24+
QFP
2
询价
WINBOND
20+
QFP
500
样品可出,优势库存欢迎实单
询价
WINBOND
1521+
BGA
150
普通
询价
最新
2000
原装正品现货
询价