首页>W83627HG-AW>规格书详情

W83627HG-AW中文资料IC LPC SUPER I/O 128QFP数据手册Winbond规格书

PDF无图
厂商型号

W83627HG-AW

参数属性

W83627HG-AW 封装/外壳为128-XFQFN;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为集成电路(IC)的专用;W83627HG-AW应用范围:PC,PDA;产品描述:IC INTERFACE SPECIALIZED 128QFP

功能描述

IC LPC SUPER I/O 128QFP

封装外壳

128-XFQFN

制造商

Winbond

中文名称

华邦电子 华邦电子股份有限公司

数据手册

下载地址下载地址二

更新时间

2025-9-29 22:58:00

人工找货

W83627HG-AW价格和库存,欢迎联系客服免费人工找货

技术参数

  • 产品编号:

    W83627HG-AW

  • 制造商:

    Nuvoton Technology Corporation

  • 类别:

    集成电路(IC) > 专用

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 应用:

    PC,PDA

  • 接口:

    LPC

  • 电压 - 供电:

    3.3V,5V

  • 封装/外壳:

    128-XFQFN

  • 供应商器件封装:

    128-QFP(14x20)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 描述:

    IC INTERFACE SPECIALIZED 128QFP

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
WINBEND
2016+
QFP
2500
只做原装,假一罚十,公司可开17%增值税发票!
询价
原厂原装
24+
原包装
6000
全新原装正品现货 假一赔佰
询价
WINBOND/华邦
22+
QFP128
100000
代理渠道/只做原装/可含税
询价
WINBOND
24+
QFP
20000
全新原厂原装,进口正品现货,正规渠道可含税!!
询价
NUVOTON
25+
128QFP
6500
只做原装正品 现货销售
询价
NUVOTON
20
QFP128
162
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力
询价
NUVOTON/新唐
25+
TSSOP-20
32360
NUVOTON/新唐全新特价W83627HG-AW即刻询购立享优惠#长期有货
询价
WINBOND
22+
QFP
30000
只做原装正品
询价
WIND
23+
QFP
8215
原厂原装
询价
WINBOND
25+
QFP
18000
原厂直接发货进口原装
询价