W83627EG中文资料IC I/O CONTROLLER 128-QFP数据手册Winbond规格书
| 厂商型号 |
W83627EG |
| 参数属性 | W83627EG 封装/外壳为128-XFQFN；包装为卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带；类别为集成电路（IC）的专用；W83627EG应用范围：PC，PDA；产品描述：IC INTERFACE SPECIALIZED 128PQFP |
| 功能描述 | IC I/O CONTROLLER 128-QFP |
| 封装外壳 | 128-XFQFN |
| 制造商 | Winbond |
| 中文名称 | 华邦电子 华邦电子股份有限公司 |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-9-29 22:59:00 |
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技术参数
- 产品编号：
W83627EG
- 制造商：
Nuvoton Technology Corporation
- 类别：
集成电路（IC） > 专用
- 包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
- 应用：
PC，PDA
- 接口：
LPC
- 电压 - 供电：
3.3V
- 封装/外壳：
128-XFQFN
- 供应商器件封装：
128-PQFP（14x20）
- 安装类型：
表面贴装型
- 描述：
IC INTERFACE SPECIALIZED 128PQFP
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
WINBOND/华邦 |
24+ |
NA/ |
3372 |
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WINBOND |
2016+ |
QFP |
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Winbond |
25+ |
QFP |
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WINBOND |
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QFP-128 |
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WINBOND |
25+ |
QFP |
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WINBOND |
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Winbond |
24+ |
QFP-128 |
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Winbond |
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QFP-128 |
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