W83627EHG-UB5885009AH-H VERSION数据手册集成电路（IC）的专用规格书PDF
| 厂商型号 |
W83627EHG-UB5885009AH-H VERSION |
| 参数属性 | W83627EHG-UB5885009AH-H VERSION 封装/外壳为128-XFQFN；包装为卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带；类别为集成电路（IC）的专用；W83627EHG-UB5885009AH-H VERSION应用范围：PC，PDA；产品描述：IC INTERFACE SPECIALIZED 128PQFP |
| 功能描述 | IC I/O CONTROLLER 128-QFP |
| 封装外壳 | 128-XFQFN |
| 制造商 | Winbond Winbond |
| 中文名称 | 华邦电子 华邦电子股份有限公司 |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-8-6 18:28:00 |
| 人工找货 | W83627EHG-UB5885009AH-H VERSION价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
技术参数
- 产品编号：
W83627EHG-UB5885009AH-H VERSION
- 制造商：
Nuvoton Technology Corporation
- 类别：
集成电路（IC） > 专用
- 包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
- 应用：
PC，PDA
- 接口：
LPC
- 电压 - 供电：
3.3V
- 封装/外壳：
128-XFQFN
- 供应商器件封装：
128-PQFP（14x20）
- 安装类型：
表面贴装型
- 描述：
IC INTERFACE SPECIALIZED 128PQFP
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
WINBOND |
0205+ |
QFP |
260 |
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Nuvoton |
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WIN |
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WINBOND |
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WINBOND/华邦 |
23+ |
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Winbond |
2006 |
QFP |
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WINBOND |
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Nuvoton Technology Corporation |
25+ |
128-PQFP(14x20) |
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Winbond |
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